CPU的外观与构造
CPU的外观与构造 现在的CPU的物理结构可分为内核、基板、填充物、封装及接口5部分。基板上还有控制逻辑和贴片电容等。 1.内核 CPU中间的长方形或者正方形部分就是CPU内核,它是由单晶硅做成的芯片。所有的计算、接收/存储命令和处理数据都是在其中完成的。 2.基板 CP基板就是承载CPU内核用的电路板,它负责内核芯片和外界的通信,并决定这一颗芯片的时钟频率。在它上面有电容、电阻,以及决定CPU时钟频率的电路桥。在基板的背面或者旁沿,有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。比较早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的,而 新的CPU,例如Pentium 4/D和Athlon XP/64等,都采用有机物制造,可提供更好的电气和散热性能。 3.填充物 CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物。填充物的作用是缓解来自散热器的压力及固定芯片和电路基板。由于它连接着温度有较大差异的两个方面,所以必须保证十分稳定,其质量的优劣有时直接影响着整个CPU的质量。 4.封装 设计制作好的CPU芯片将通过几次严格的测试,合格后送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。“封装”不仅是给CPU穿上外衣,更是它的保护神;否则CPU的核心就不能与空气隔绝和避免尘埃的侵害。此外,良好的封装设计还有助于CPU芯片散热,并很好地让CPU与主板连接。 ★ 湖南阳光电子技术学校是湖南省首批直属电子技术学校中一所开设电子、电气类专业的学校,是专业技能型紧缺人才培训基地之一。常年面向全国招生(http://www.hnygpx.com 报名电话:0731-85579057 开设的专业有:手机维修培训、家电维修培训、电脑维修培训、网络工程师培训、液晶电视维修培训、电工培训、焊工培训---面向全国火爆招生!)。安置就业。考试合格颁发全国通用权威证书。
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