LCD故障
| 一个合格之液晶显示器件在使用时,有时也会由于不合理之使用、不适宜条件及配件不合格或安装方法不当而出现故障。其原因和排除方法如下: 为了查寻液晶显示器件在使用中之故障,可以使用指针式**用表之r×10kω电阻档进行寻查。这是一个高阻档,可以查测出影响显示之各种通、断情况。又由于它具有9~15v直流电压,因此可以驱动液晶显示器件显示,从显示状态上判断量示器件是否好.但是由于**用表输出之是直流电压,故 好在检测时不要拖长时间,以免发生电化学反应.可以用以下窍门减少直流破坏作用,即将一支表笔握于手中,然后用手指握住液晶显示背电极,再用另一表笔探测其余段电极,此时,外电源内阻会大大增加,从而碱少了直流成分之破坏作用。 另一种使用感应市电进行检测之窍门也很实用。取一表笔线或普通电线,将一端绕在台灯或其他电器之电源线外面,约2~5绕即可。此时,该电线中即会感应产生微弱之交流电压。这个感应电压内阻很大,具有50hz之交流感应电压对一般家用电器虽然没用,但用于驱动液晶显示器件却正好适用。此时,只要用手指捏住液晶显示器件之背电极,用该电线末端触碰段电极外引线,该段像素即可显示。用这种方法检测液晶显示器件之好坏非常方便,不过,由于感应电之电流虽然很小,但电压还是很高之,因此,有时用这种方式检测会发现未触及之像素也一起出现串扰显示,这是因为其他外引线悬空造成之,此时用手指轻触串扰显示之电极外引线端,串扰显示即会消失。 1.smt:是英文“surface mount technology”之缩写。即表面安装技术,这是一种较传统之安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制lcm之小型化。 2.cob:是英文“chip on board”之缩写。即芯片被邦定(bonding)在pcb上,由于ic制造商在lcd控制及相关芯片之生产上正在减小qfp(smt之一种)封装之产量,因此,在今后之产品中传统之smt方式将被逐步取代。 3.tab:是英文“tape aotomated bonding”之缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为tcp(tape carrier package带载封装)之ic用各向异性导电胶分别固定在lcd和pcb上。这种安装方式可减小lcm之重量、体积、安装方便、可靠性较好! 4.cog:是英文“chip on glass”之缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个lcd模块之体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用之lcd,如:手机、pda等便携式电子产品。这种安装方式在ic生产商之推动下,将会是今后ic与lcd之主要连接方式。 5.cof:是英文“chip on film”之缩写。即芯片被直接安装在柔性pcb上。这种连接方式之集成度较高,外围元件可以与ic一起安装在柔性pcb上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。
以下是根据我们日常之检修总结之一些检修思路: |
| 一个合格之液晶显示器件在使用时,有时也会由于不合理之使用、不适宜条件及配件不合格或安装方法不当而出现故障。其原因和排除方法如下: 为了查寻液晶显示器件在使用中之故障,可以使用指针式**用表之r×10kω电阻档进行寻查。这是一个高阻档,可以查测出影响显示之各种通、断情况。又由于它具有9~15v直流电压,因此可以驱动液晶显示器件显示,从显示状态上判断量示器件是否好.但是由于**用表输出之是直流电压,故 好在检测时不要拖长时间,以免发生电化学反应.可以用以下窍门减少直流破坏作用,即将一支表笔握于手中,然后用手指握住液晶显示背电极,再用另一表笔探测其余段电极,此时,外电源内阻会大大增加,从而碱少了直流成分之破坏作用。 另一种使用感应市电进行检测之窍门也很实用。取一表笔线或普通电线,将一端绕在台灯或其他电器之电源线外面,约2~5绕即可。此时,该电线中即会感应产生微弱之交流电压。这个感应电压内阻很大,具有50hz之交流感应电压对一般家用电器虽然没用,但用于驱动液晶显示器件却正好适用。此时,只要用手指捏住液晶显示器件之背电极,用该电线末端触碰段电极外引线,该段像素即可显示。用这种方法检测液晶显示器件之好坏非常方便,不过,由于感应电之电流虽然很小,但电压还是很高之,因此,有时用这种方式检测会发现未触及之像素也一起出现串扰显示,这是因为其他外引线悬空造成之,此时用手指轻触串扰显示之电极外引线端,串扰显示即会消失。 1.smt:是英文“surface mount technology”之缩写。即表面安装技术,这是一种较传统之安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制lcm之小型化。 2.cob:是英文“chip on board”之缩写。即芯片被邦定(bonding)在pcb上,由于ic制造商在lcd控制及相关芯片之生产上正在减小qfp(smt之一种)封装之产量,因此,在今后之产品中传统之smt方式将被逐步取代。 3.tab:是英文“tape aotomated bonding”之缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为tcp(tape carrier package带载封装)之ic用各向异性导电胶分别固定在lcd和pcb上。这种安装方式可减小lcm之重量、体积、安装方便、可靠性较好! 4.cog:是英文“chip on glass”之缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个lcd模块之体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用之lcd,如:手机、pda等便携式电子产品。这种安装方式在ic生产商之推动下,将会是今后ic与lcd之主要连接方式。 5.cof:是英文“chip on film”之缩写。即芯片被直接安装在柔性pcb上。这种连接方式之集成度较高,外围元件可以与ic一起安装在柔性pcb上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。
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