AD6522内核解密
AD6522内核解密
ADI公司目前向手机开发者推荐它所提供的两个基带芯片组。
一个是AD20msp430 SoftFone基带芯片组,它**括一个AD6522/5/6/7/8数字基带芯片和一个混合信号模拟基带与电源管理芯片。其数字基带也采用了DSP+MCU的双核结构,其中MCU采用的是ARM7,DSP部分选用了ADI自己的ADSP-218x DSP核。SoftFone基带芯片组再加上其提供的Othello One无线电器件,以及ADL555x X-PA系列功率放大器,就可以组合出多种适合于GSM/GPRS不同应用要求的手机无线解决方案。
另一个ADI重点推荐的基带芯片组就是 新推出的Blackfin SoftFone EDGE AD20msp500,这也是500系列(ADI第五代)基带芯片组的首款产品。顾名思义,在该芯片组的数字芯片架构中,ADI用它的技术DSP架构Blackfin取代了先前的ADSP-218x,其主频达到了247MHz。AD20msp500中**括五个器件:AD6532 GSM/GPRS/EDGE数字基带处理器、AD6555**含电源管理功能的混合信号模拟基带芯片、AD6538 Othello One Plus直接变频收发器、AD6021 Othello One ET发射调制器、ADL5561 X-PA四频双模功率放大器。
此前,ADI曾经分别与Intel和Neomagic MiMagic两家公司合作开发采用Microsoft Window的手机方案,合作中ADI提供SoftFone基带芯片组,Intel提供基于Xscale架构的PXA262的应用处理器,Neomagic MiMagic提供的是基于ARM7的应用处理器。
ADI手机方案中的协议栈是由英国TTPCom公司提供的。
AD6526是AD6522基带处理器的升级产品,其引脚及软件均与之兼容。与AD6521、ADP3408电源管理IC,以及Othello One GSM RFIC相组合即可构成低成本三频或双频GSM/GPRS终端的基础。
AD6528基带处理器比上一代产品新增了一个改进型DSP和微控制器单元。该器件配备了扩展外设集以及与外部应用处理器连接的简单接口,可用于智能电话和具有无线互连功能的便携计算机。
该器件与AD6535和Othello One GSM RFIC组合可构成具有三频或双频GSM/GPRS功能的无线手提电脑。
AD6522系列数字基带处理器和带有射频接口和所有射频及辅助监视和控制功能的AD6521基带转换芯片。它还大大减小了产品体积(利用它,双频GSM/DCS-1800手机可以在不到20平方厘米的PCB上实现)、降低了功耗和成本。该芯片组可以应用于GSM手机、PDA类平台和Internet应用,它符合2.5G无线数据传输标准,**括GPRS和HSCSD,并且同未来3G标准前向兼容。
转载人:军伟部落

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