广义而言，手机属于电子设备，因此其维修方法有着和其它电子设备相同的一面；然而，由于手机电路结构、机械结构以及使用环境的特殊性，其维修方法又有和其它电子设备不同的一面。根据广大手机维修人员多年维修实践，手机维修可总结出以下十余种基本方法。
一、测电压法
测电压法是指手机加电后通过测试电路板中若干关键点的电压，借以快速判断故障范围和故障点的方法。该方法操作简单、直观、方便，只需一只万用表即可实施。将测得的电压与参考值对照，即能大致判断出故障的原因和部位。电压参考值的来源有：
（1）图纸给出；
（2）维修手册给出；
（3）经验数据或专业报刊登载的实测数据；
（4）估算值。
笔者建议维修人员日常多积累经验数据，为此不妨准备一个笔记本，经常将维修实践中测得的正常数据记录下来，成为日后易查的第一手维修资料。需说明的是，实测数据与手机的工作状态有关，待机状态和发射状态的测量数据是不同的，应注意区别。
电压测试包括以下方面。
1.整机供电是否正常
手机一般采用专用电源IC以产生整机多组供电电压，包括射频部分、逻辑/音频部分，然后在各部分电路中对这两组供电进行再分配。如果这些电压不正常，会使相应电路工作不正常，严重时会引起不开机。
2.接收电路供电是否正常
例如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的供电及偏置电压是否正常，接收本振电路的供电是否正常等。
3.发射电路供电是否正常
例如发射本振电路（TX VCO）、激励放大管、预放级、功放级的供电是否正常。
4.集成电路的供电是否正常
手机中采用集成电路品种、数量和功能均很多，许多电路均已模块化。不同的模块执行不同的功能，不同的模块也需要外部提供不同的工作电压，所以在检查集成电路供电时要全面地进行。
二、测电流法
测电流法是手机维修中 常用的方法之一，有经验的维修人员通过观察不同工作状态下的工作电流，即可判断故障的大致部位。因此，手机维修人员应配备一台含有电流表、电压表的多功能稳压电源，以便维修中使用。维修时，可先将电流表串联在手机的电源电路中，通过测量手机电源电路的总电流，以判断故障部位。
1.按开机键，电流表读数很小甚至为零，手机不能开机 这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC未工作所致。
2.按开机键，有数十毫安电流，然后回零，手机不能开机手机有几十毫安电流，表明电源部分基本正常。故障多为时钟电路、逻辑电路或软件不正常引起。若电流表指针有轻微摆动，说明时钟电路基本正常，一般为软件故障；若指针不摆动，则多为时钟电路有故障；此外，若几十毫安电流停住不变，再按开机键无反应，则多为软件有故障。
3.手机通电（不按开机键）即有20～30mA漏电流 该现象表明电源部分有元器件短路或损坏。
4.按开机键，电流很大表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。
5.能开机，但待机电流比正常值大得多表明负载电路有元件漏电。排除方法：给手机加电，1～2分钟后用手背触摸，将发热严重的元器件更换，大多能排除故障。
6.手机开机后拨打"112"，观察电流的变化若电流变化正常，说明发射电路基本正常；若电流无变化，说明发射电路未工作；若电流变化太大（超过600mA），一般为功放电路有元件损坏。
机主板焊盘断线、掉点的维修方法 2009-01-12 21:50 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。
1.正确使用热风焊接方法
热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。
（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。
（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。
（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。
（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。
2.焊接温度的调节与掌握
（1）热风焊台 佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的 佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的 佳温度及能承受的温度、 长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。
（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。
①预热区（preheatzone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。
②中温区（soakzone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。
③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但 好不超过200℃。
除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度 大不超过6℃/秒，100℃以上 大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区， 大的冷却速度不超过6℃/秒。
CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。
CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。
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晶振和VCO组件 2009-01-12 21:54 .13MHz晶振和13MHzVCO
手机基准时钟振荡电路，是手机的二个十分重要的电路，产生的13MHz时钟，一方面为手机逻辑电路提供了必要条件，另一方面为频率合成电路提供基准时钟。
手机的13MHz基准时钟电路，主要有两种电路：一是专用的13MHzVCO组件，它将13MHz的晶体及变容二极管、三极管、电阻电容等构成的13MHz振荡电路封装在一个屏蔽盒内，组件本身就是一个完整的晶振振荡电路，可以直接输出13MHz时钟信号。现在一些机型，如诺基亚3310、8210、8850手机等，使用的基准时钟VCO组件是26MHz，26MHzVCO电路产生的26MHz信号再进行2分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。基准时钟VCO组件一般有4个端口：输出端、电源端、AFC控制端及接地端。
另一种是由一个13MHz石英晶体、集成电路和外接元件构成晶振振荡电路，13MHz晶振在其上面一般标有”13”的字样.
现在一些新式机型，如摩托罗拉V998、L2000等，使用的是26MHz晶振，三星A188手机使用的是19.5MHz晶振，电路产生的26MHz或19.5MHz信号再进行2或1.5倍分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。单独的一个石英晶振是不能产生振荡信号的，它必须在有关电路的配合下才能产生振荡。
从以上可以看出，13MHz晶振和13MHzVCO是两种不同的元件，也就是说，13MHz晶振是一个元件，必须配合外电路才能产生13MHz信号。而13MHzVCO是一个振荡组件，本身就可以产生13MHz的信号。
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