维修手机的几种常用方法
十、压紧法
手机中大量采用了BGA封装的集成电路,这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊,造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障,那么,如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时,可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧,然后开机,看故障有无变化,若有变化,则说明该BGA-IC存在虚焊,然后,再对该BGAIC进行吹焊或植锡。
关于《自学有感》的系列文章,我前面已级提交过两篇了,现在我准备提交第3篇,谈谈关于手机中的集成电路IC~~
一,集成电路的概述
集成电路(集成电路用字母IC表示,即Integrated Circuit的缩写)是在同一块半导体材料上,利用各种不同的加工方法,同时制作出许多极少的电阻,电容及晶体管等电路元器件,并将它们联接起来,使其具有特定的电路功能,集成电路与普通电路的 大区别在于一块集成电路上的各个元件不可分离,从设计,制造,检测到使用均作为一个整体来处理,而普通电路的各分立元件是单独制造的,再一个个连接于是电路之中的!
人们根据集成电路内所含元器件的多少来划分其“规模”的大小,通常,氢内含元器件数小于100的集成电路称为小规模的集成电路(SSIC),把内含元件100-1000个的集成电路称为中规模集成电路(MSIC),所内含元器件数为1000-10000的集成电路称为大规模集成电路(LSIC),把内含元器件数为10000-100000个的集成电路称为超大集成电路(VLSIC),手机的中央处理器CPU一般都是大或超大规模的集成电路!
二,集成电路的封装与管脚的识别
手机中使用的集成电路多种多样,有电源IC,CPU,中频,锁相环IC,音频IC等,IC的封装形式也多种多样,这些集成电路主要采用了小外型封装,四方扁方扁平封装和栅格阵引脚封装三种形式!
1,小外型封装
小外型封装又称为SOP封装,其引脚数目在28以下,引脚分布在两边,手机电路中的码片,字库,电子开关,频率合成器,功放等集成电路常采用这种SOP封装。
判别管脚的方法是:IC的一角有一个黑点标记的,按逆时针方向数,诺IC没有标记点,将IC上的文字方向放正,从左下角开始逆时针方向数!
2,四方扁平封装
四方扁平封装适用于高频和引脚较多的模块,简称QEP封装,四方都有引脚,其引脚数目一般为20以上,如许多中频模块,数据处理器,音频模块,微处理器,电源模块都采用这种封装!
判别管脚的方法是:IC的一角有一个黑点标记的,按逆时针方向数,诺IC没有标记点,将IC上的文字方向放正,从左下角开始逆时针方向数!
3,栅格阵引脚封装
栅格阵引脚封装又称BGA封装,是一个多层的芯片载体封装,这类封装的引脚集成在集成电路的“肚皮”下面,引线是以阵列式排列的,所以引脚的数目要远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装,可以省去电路板多达70%的位置!BAG封装充分利用封装的整个底部来与电路板互联,而且利用不是引脚,而是焊锡球,因此两袖清风缩短了互联的距离,因此,BGA集成电路在目前手机中得到期广泛的应用。
BGA IC的管脚由于在集成电路的肚皮下,其管脚不能像小外型封装的四方扁平封装集成电路那样进行定义,其定义方法是:行用英文字母表示,列则用数字表示,用行与列的组合来表示管脚,如:A1,B2等!
三,集成电路的检测
对于集成电路的质量检测,应了解它在手机

