维修手机的几种常用方法
十、压紧法
手机中大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障，那么，如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时，可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明该BGA-IC存在虚焊，然后，再对该BGAIC进行吹焊或植锡。
关于《自学有感》的系列文章，我前面已级提交过两篇了，现在我准备提交第3篇，谈谈关于手机中的集成电路IC~~
一，集成电路的概述
集成电路（集成电路用字母IC表示，即Integrated Circuit的缩写)是在同一块半导体材料上，利用各种不同的加工方法，同时制作出许多极少的电阻，电容及晶体管等电路元器件，并将它们联接起来，使其具有特定的电路功能，集成电路与普通电路的 大区别在于一块集成电路上的各个元件不可分离，从设计，制造，检测到使用均作为一个整体来处理，而普通电路的各分立元件是单独制造的，再一个个连接于是电路之中的！
人们根据集成电路内所含元器件的多少来划分其“规模”的大小，通常，氢内含元器件数小于100的集成电路称为小规模的集成电路（SSIC），把内含元件100-1000个的集成电路称为中规模集成电路（MSIC），所内含元器件数为1000-10000的集成电路称为大规模集成电路（LSIC），把内含元器件数为10000-100000个的集成电路称为超大集成电路（VLSIC），手机的中央处理器CPU一般都是大或超大规模的集成电路！
二，集成电路的封装与管脚的识别
手机中使用的集成电路多种多样，有电源IC，CPU，中频，锁相环IC，音频IC等，IC的封装形式也多种多样，这些集成电路主要采用了小外型封装，四方扁方扁平封装和栅格阵引脚封装三种形式！
1，小外型封装
小外型封装又称为SOP封装，其引脚数目在28以下，引脚分布在两边，手机电路中的码片，字库，电子开关，频率合成器，功放等集成电路常采用这种SOP封装。
判别管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数，诺IC没有标记点，将IC上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数！
2，四方扁平封装
四方扁平封装适用于高频和引脚较多的模块，简称QEP封装，四方都有引脚，其引脚数目一般为20以上，如许多中频模块，数据处理器，音频模块，微处理器，电源模块都采用这种封装！
判别管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数，诺IC没有标记点，将IC上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数！
3，栅格阵引脚封装
栅格阵引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚集成在集成电路的“肚皮”下面，引线是以阵列式排列的，所以引脚的数目要远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70%的位置！BAG封装充分利用封装的整个底部来与电路板互联，而且利用不是引脚，而是焊锡球，因此两袖清风缩短了互联的距离，因此，BGA集成电路在目前手机中得到期广泛的应用。
BGA IC的管脚由于在集成电路的肚皮下，其管脚不能像小外型封装的四方扁平封装集成电路那样进行定义，其定义方法是：行用英文字母表示，列则用数字表示，用行与列的组合来表示管脚，如：A1，B2等！
三，集成电路的检测
对于集成电路的质量检测，应了解它在手机
