手机维修中的一些规律
六、GA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装,这类封装特点是球状点接触式,优点是比一般的封装能容纳更多的引脚,可使手机板做得更小,结构更紧凑。但缺点也很明显,就是容易脱焊,是整机手机中 薄弱的环节之一。如摩托罗拉328/308信号不好,一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多,而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。
再如:摩托罗拉V998 常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机,大部分原因是 CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起,诺基 3310手机受振后造成的不开机故障,基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲,用“成事不足,败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。
七、值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用,也就是起保险丝的作用,若电流过大,首先会把其击穿。另外,供电线路上用许多对地电容来滤波,个头和容量一般较大,若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。
第三节 升级手机的检修
升级的手机由于软件的局限性,常会出现一些非常奇怪的故障。
如三星A100英文手机,用BOX王免拆机维修仪升级为中文机后,常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。
再如摩托罗拉V998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为V998+的机器,经询问用户,果真如此,对于此类升级机,只能重写软件,试重写软件后故障排除。
因此,建议在没有特别需要的情况下, 好不要给手机升级,以免你运气不好,弄出一个奇怪故障来。
第四节 维修经验谈
以下列举的是根据日常维修得出的+些维修经验,在维修时可起到“一用就灵”、“一招即中”的效果,
1.三星600信号差:一般都是与天线触片相连的电阻虚焊或断裂。
2.三星600不规则自动接听或自动挂断:干簧管虚焊所致。
3.三星600发射关机:换功放无效,绝大部分是暂存器虚焊。
4.西门子3508手机背景灯不亮:更换V230即好。
5.西门子3508出现低电告警:更换电源IC即好。
6.西门子3508不认卡:多数情况是卡座弹片弯曲不能和屏蔽罩接地。
7.西门子3508不发射:更换功放即可,可用诺基~_3310的功放更换。
8.三星800无显示:在显示屏接口与按键板接口间飞线,24脚(显示屏接口)接10脚,23脚(显示屏接口)接9脚。
9.摩托罗拉L2000不开机可写资料,但仍不开机换:更换32.768kHz晶体即好。
10.三星A188换组装壳后,手机不好打电话:组装壳屏蔽差,在后壳贴上赐纸并使之与主板接地,问题解
决。
11.三星N188手机装卡后出现“请稍等”并有自动开关机现象:用*2767*2878#复位即好。
12.三星N188手机信号差:换天线开关(与爱立信T28可互换)即好。

