手机的维修方法及检修技巧

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不过，给TXON加高电平后，由于发射电路处于连续工作状态，可能会出现大电流，应注意通电时间不易过长。
十、压紧法
手机中大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障，那么，如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时，可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明该 BGA-IC存在虚焊，然后，再对该BGAIC进行吹焊或植锡。

第四节手机故障处理技巧

一、进水手机的处理技巧
由于手机的移动性，使得用户在使用的过程中，难免会造成进水或受潮。且由于GSM手机内部电路的集成度高，其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后，一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质，造成电路板的污损，可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后，未经清洗和干燥，就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面，当进水手机的水分挥发后，线路板上可能会留下多种杂质和电解质，会直接改变线路板在设计时各项分布参数，导致性能、指标下降。因此，当手机进水后，要经过正确的处理，才能将手机修复。
入过水的手机易于断线，但什么线易断呢?一个是供电线易断，因为供电线是大电流工作的地方，入水后若手机未能及时进行处理，开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处，因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除，天长日久， 易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也 易腐蚀。
对于用户送来的进水机，首先，放在超声波清洗仪进行情洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次，对于浸在水里时间长的手机，清洗后必须干燥。因为浸水时间较长，水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里，而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时)，利用无水酒精的吸水性，使水分和无水酒精完全混合，然后，把线路板置放于干燥箱进行干燥处理，温度控在60~C左右，一般干燥24小时后，就基本排除线路板内层的水分。

二、摔过的手机处理技巧
摔过的手机易出现以下故障：
一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线。
二是外壳易损伤，更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应小心从事，不可用力硬撬，以免使故障扩大。
三是13M(一些手机用26M)易损坏，摔坏会导致不起振或振荡频率不准，产生不开机或无信号故障

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