手机结构的薄弱点
手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些结构薄弱点引起。为什么这样说呢?打个比喻，一条无断痕的绳子，拉断它，可能要30公斤的力气，且断点的产生是随机的，不一定断哪一点。但是，若绳子有断痕，则拉断它可能只需10公斤的力气，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。手机也一样，当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样，当手机故障产生时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大在哪里。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
一、双边引脚的集成电路
我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 328暂存器的引脚那么粗，怎么可能虚焊呢?首先它是双边引脚元件，本身就是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
二、内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良，这方面的典型例子就数西门子S4手机，S4手机由排插引起的故障约占其所有故障的50％以上，经常遇到S4手机不开机、显示黑屏、开机后死机、不认卡、按键失灵等等，都和排插接触不良有关，拆下主板，清理干净排插，再重新装好，故障便可排除。因为S4手机排插又细又密又多，极易产生接触不良。
再如，松下GD90手机，排插也经常出问题，主要也是接触不良，常见许多检修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致诸如不开机、无显示等故障，弄得手足无措。所以，如果手机没什么问题，不能乱拆，免得运气不好，弄出一个尴尬的故障来。
三、板子薄的手机其反面的元件
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。松下500手机就是一个典型，检修中，经常遇见一个故障，就是按键关机或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。
诺基亚8110也采用柔性线路板设计，当用户按键太用力时，亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说，这种结构很容易出软件故障，而事实上，8110的大部分问题就是软件的问题。
还有，我们检修爱立信T18手机按键关机的故障时，在排除电池或电池触点不良的情况下，一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。为什么会这样呢?这是由于爱立信T18手机是单板机，正面为按键，而CPU恰好安放在按键的反面，它是整个主板受力最大的地方，反复的按键必然会出现松焊的问题。
四、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，这种情况最常见的就是摩托罗拉308、328、338，由于排线要拆来拆去，使其产生物理性疲劳而断线，导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒声等等故障。与此类似的还有摩托罗拉V998及西门子1018手机，V998常见的故障是无显示或显示有但字是倒着的及无听筒声等故障，其关键就是排线损坏或排线与排插接触不良。而西门于1018常见的故障是不开机，也是上下板间的连接排线断线的缘故。
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多，常见的有：
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如爱立信T28手机、诺基亚3310手机等等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机，常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚3810、5110、6110、6150手机等，这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点，检修中，经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障，只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。
5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信768、788、T10、T18、西门子35系列手机等。这类机型最多的故障是开机低电告警，拍拍手机就关机，按键关机或发射关机等等，这就是电池触点易于接触不良而导致的。
6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信788、T10、T18、西门子35系列手机等，常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。
六、GA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。
再如：摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从检修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。
七、值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
一、双边引脚的集成电路
我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 328暂存器的引脚那么粗，怎么可能虚焊呢?首先它是双边引脚元件，本身就是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
二、内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良，这方面的典型例子就数西门子S4手机，S4手机由排插引起的故障约占其所有故障的50％以上，经常遇到S4手机不开机、显示黑屏、开机后死机、不认卡、按键失灵等等，都和排插接触不良有关，拆下主板，清理干净排插，再重新装好，故障便可排除。因为S4手机排插又细又密又多，极易产生接触不良。
再如，松下GD90手机，排插也经常出问题，主要也是接触不良，常见许多检修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致诸如不开机、无显示等故障，弄得手足无措。所以，如果手机没什么问题，不能乱拆，免得运气不好，弄出一个尴尬的故障来。
三、板子薄的手机其反面的元件
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。松下500手机就是一个典型，检修中，经常遇见一个故障，就是按键关机或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。
诺基亚8110也采用柔性线路板设计，当用户按键太用力时，亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说，这种结构很容易出软件故障，而事实上，8110的大部分问题就是软件的问题。
还有，我们检修爱立信T18手机按键关机的故障时，在排除电池或电池触点不良的情况下，一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。为什么会这样呢?这是由于爱立信T18手机是单板机，正面为按键，而CPU恰好安放在按键的反面，它是整个主板受力最大的地方，反复的按键必然会出现松焊的问题。
四、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，这种情况最常见的就是摩托罗拉308、328、338，由于排线要拆来拆去，使其产生物理性疲劳而断线，导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒声等等故障。与此类似的还有摩托罗拉V998及西门子1018手机，V998常见的故障是无显示或显示有但字是倒着的及无听筒声等故障，其关键就是排线损坏或排线与排插接触不良。而西门于1018常见的故障是不开机，也是上下板间的连接排线断线的缘故。
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多，常见的有：
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如爱立信T28手机、诺基亚3310手机等等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机，常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚3810、5110、6110、6150手机等，这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点，检修中，经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障，只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。
5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信768、788、T10、T18、西门子35系列手机等。这类机型最多的故障是开机低电告警，拍拍手机就关机，按键关机或发射关机等等，这就是电池触点易于接触不良而导致的。
6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信788、T10、T18、西门子35系列手机等，常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。
六、GA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。
再如：摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从检修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。
七、值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。
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2013-5-6 11:05:49统计：［］
