GSM手机常用维修方法

    GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的检修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的特殊性，又使得手机检修有它自身的特点。在手机检修中采用的方法有以下几种。
一、补焊法  
    与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小，极容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机检修人员也都是靠一只热风**“打天下”和起家的，可见，补焊法在手机检修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风**和尖头防静电烙铁。
二、电压法  
    我们在检修家用电器时，都知道电压法的重要性，修手机也不例外，加电后通过测试电路中几个关键点的电压，就可以快速地判断出故障范围和故障点。这种方法简单、方便，只需要一个万用表即可。电压测试包括如下几个方面：
   1.电源输出电压是否正常。手机一般采用专用电源芯片产生整机的供电电压，包括射频部分，逻辑／音频部分，电路各部分对这两组供电进行再分配。如摩托罗拉V998手机，电源芯片(U900)正常工作后，将产生以下几组电压：从U900的G9端内部的参考电压稳器(VREFREG)输出2.75V的VREF电压，该电压送给中频模块U913以保证中频模块工作在稳定状态；从U900的B5端内部的V3电压稳压器(V3REG)输出1.8V的电压，给中央处理器U700；从U900的J5端内部的V2电压稳压器(V2 REG)输出2.75V的V2电压给所有的逻辑模块，提供2.75V的CMOS工作电压；从U900的A6端内部的V1电压稳压器(V1 REG)输出5V的Vl电压给数字信号控制电路、负压电路及中频模块供电；从U900的C6端内部的SIM稳压器(VSIM-REG)输出3V或者5V的VSIMl供电电压。若以上几个电压不正常，会使相应的电路工作不正常，严重的还会引起不能开机。  
    2.接收电路供电是否正常。如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的偏置电压是否正常，接收本振电路的供电是否正常等。
    3.发射电路供电是否正常。如发射本振电路(TXVCO)、功放、功控电路等的供电是否正常。
    4.集成电路的供电是否正常。手机中采用的集成电路功能多，已模块化。不同的模块完成不同的功能，且不同模块需要外部提供不同的工作电压，所以检查芯片的供电要全面。如摩托罗拉V998的中频IC(U913)的供电就有几组供电。
    需要说明的是，手机射频电路的很多电压都是受控的，有些受波段选择信号的控制，有些受RXON或TX-0N信号的控制，有些则同时受几个控制信号的控制。也就是说，这些受控电压在不需要时是不输出的(如发射电路的供电电压在待机状态下是测不到的)。另外，若控制信号为脉冲信号(如RXON、TXON等)，则输出电压也为脉冲电压，此时用万用表测量这些电压，要远小于标称值。  
三、电流法
    电流法是手机检修中最为常用的一种方法，有经验的检修者通过观察不同工作状态下的工作电流，即可判断出故障的大致部位。因此，手机检修人员手头上应具备一台内含电流、电压表的多功能稳压电源，便于检修时使用。下面列举几种常见手机的正常工作电流，供检修时参考。
    1.诺基亚3210型手机，接上稳压电源后，在按下开机键时，电流表上升到50mA，升到100多mA后再升至200mA，突然上升到300,~400mA处来回摆动，这时手机找寻网络，当找到网络后，电流表再回到150-180mA来回摆动，当背景灯熄灭后，再回到10mA处摆动。在上述电流变化中，50mA的电流说明电源部分在工作，100多mA说明时钟电路已工作，200多mA时是接收电路在工作，300~,400mA是收、发信机在工作并寻找网络。150-180mA说明已找到网络处于待机状态但背景灯亮。10mA是背景灯熄灭后的待机状态。一部3210手机按开机键后，若能看到上面的电流变化，则手机应该是没有什么问题。
    2.诺基 6150型手机，在接上稳压电源后，按下开机键时电流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右后回到250mA处来回摆动，这时手机开机正常后在寻找网络，当找到网络后，回到100mA左右摆动，之后背景灯熄后，回到10mA左右摆动。
    3.诺基 8810型手机，接上稳压电源，按下手机开机键，电流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA处来回摆动找寻网络，当手机搜到网络后回到80mA处来回摆动，当背景灯熄后回到10mA处摆动。
    其它手机不同状态下的参考工作电流见表1—1所示。

四、电阻法
    电阻法在手机检修中也较为常用，其特点是安全、可靠，当用电流法判断出手机存有短路故障后，此时用电阻法查找故障部分十分有效，另外，电阻法用来查找电阻、晶体管是否正常、电路之间是否存在断路故障也；十分方便。  
五、信号追踪法  
    信号追踪法主要用于查找射频电路的故障，也可用于查找音频电路故障。使用此法一般需要射频信号发生器(1~2GHz)、频谱仪(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等仪器。  
1.电路的检修  
    对手机电路的故障，如信号弱或根本无信号，可按如下步骤进行测试：  
(1)信号发生器产生某一个信道的射频信号(如62信道的收信频率为947.4MHz)，电平值一般设定在-50dBm。  
(2)使手机进入测试状态并锁定在与信号发生器设定的相同信道上(摩托罗拉的手机使用测试卡就可以进人测试状态并锁定信道；诺基亚的手机要用原厂提供的专用电脑软件才能进入测试状态并锁定信道。)  
(3)将信号发生器的射频信号注入到手机的天线口，然后用频谱仪观测手机整个射频部分的收信流程，观察频谱波形与电平值(低频部分用示波器观察)，并与标准值比较，从而找出故障点。  
2.发射电路的检修    
    对手机发射方面的故障，如无发射、发射关机等，可按如下步骤进行测试：  
(1) 使手机处于测试状态并锁定在某一个发射信道(如62信道的发射频率为902.4MHz)。
(2)用频谱仪观察手机发射通路的频谱及电平值，并与标准值比较，从而找出故障点。
3.音频电路检修
    音频电路的故障有振铃器、扬声器无声，对方听不到讲话等。此类故障用示波器查找十分方便和直观，由于目前手机的音频电路集成化程度很高，使音频电路越来越简单，从检修角度来看，只需更换几个相关的元器件就可查出故障所在。
1、清洗法
    手机的移动性是造成手机易进水受潮的主要原因，手机结构的特殊性(触片、簧片较多)是引起接触不良故障的关键所在，正因为如此，在手机检修中，清洗法显得尢为重要。清洗时，一般将整个主板下(最好将显示屏拆下)，放人超声波清洗器内用无水酒精进行清洗，清洗后，用电吹风吹干后方可通电试机。
七、重新加载软件
    手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，即我们所说的软件故障，因此，重新对手机加载软件是一种手机检修过程中一种常用的、有效的方法。要修复软件故障需要专用的设备。
    在前面相关内容中，已经介绍了软件检修中较常使用的两种仪器：LABTOOL-48万能编程器和免拆机软件检修仪，相对而言，BOX王免拆机软件检修仪是一种很不错的软件修复设备，功能齐全，使用方便，基本能满足一般检修的需要，该设备并不是只针对某些特殊的软件故障作修复，而是对故障程序、数据作全面处理，即对程序、数据芯片重新写入正确的内容，不管手机出现出怎样的软件故障都能全面修复，特别是许多手机的数据、程序有版本区别，应配合使用。LT-48软件检修仪也是一种不错的选择，它能存储各种版本的正确资料，遇到新的版本还可以不断补充进电脑，当然，这种软件修复设备的缺点也显而易见，比如价格昂贵，要拆机检修，且对一些新型BGA字库处理需要价格昂贵的专用适配座，加之目前很多手机的码片和字库已合二为一，万能编程器对此已无能为力。  
八、跨接法
    跨接法是手机检修中的一种应急方法，特别是腐蚀较严重、人为造成电路断路的手机时必需采用此法，检修时可用细的高强度漆包线(φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，另外，在检修手机不入网故障时，也可用一100pF的电容跨接于滤波器的输入和输出端作应急检修和判断。需要注意的是，跨接电路时绝不能用漆包线跨接于微带线的两端，否则，会引起意想不到的故障。
九、人工干预法
    手机检修过程中，当判断某一元件损坏时，直接更换损坏元件当然可以排除故障，但问题是，有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买，有时还得考虑元件的价格问题，此时，可采用改变某一电路的方法来修复手机，来达到异曲同工的效果。  
    另外，手机中的许多供电电压和电路都是受控的，检修时若不采取人工干预的方法，检修将十分麻烦，比如，在检修无发射故障时，需要测量功放、TXVCO的供电电压等，测量时又要加电开机，又要按发射键，又要用示波器测，搞不好就会断电，非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平，就可使功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态，虽然不能让整个发射系统完全工作，却可以方便地测量TXVCO及功放的供电，对判断故障十分有利。
    不过，给TXON加高电平后，由于发射电路处于连续工作状态，可能会出现大电流，应注意通电时间不易过长。  
十、压紧法
    手机中大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障，那么，如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?检修时，可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明该BGA-IC存在虚焊，然后，再对该BGAIC进行吹焊或植锡。