波导系列手机_的维修实例

S2000听筒无声
发现听筒无声的手机后，首先在菜单“5”话机设置中选择话机初始化输入密码“0000”，恢复到原厂设置，听筒还没有声音，则判定是硬件故障。首先怀疑是听筒坏，用**用表量听筒的阻值，为8欧姆左右，听筒是好的，接着查主板有没有问题，换主板后，故障还是存在，怀疑是排线问题，发现排线与主板接触的插针焊脚虚焊造成的，加焊后故障排除。

S2000故障分析
一. 听筒无声
1．耳机坏，可更换耳机。
2．测量U607的7#是否有VBAT电压，若无则检查是否断线。
3．U602是否烧坏。
4．检查U602的3#、4#与U801的连线，如通则可尝试更换U801。
二．无显示
1．检查听筒是否有声，如听筒有声，则直接更换LCD。
2．检查LCD接口接触是否良好，可加焊J601的4#、5#、6#、15#。
3．排线是否损伤。
4．更换CPU。
三. 按键失灵
1．检查按键板是否进水，有无脏物，用酒精清洗。
2．检查按键接口J602有无虚焊。
3．更换按键板。
4．更换CPU。
四. 背景灯不亮
1．只有一个背景灯亮，可以断定发光纸坏，直接更换。
2．无背景灯，测量D361的7#是否有电压输出，若无则更换D361
3．电感L 1.5m坏，此电感用来升压。
4．检查接口J601是否有虚焊。
五．不充电
1．检查H接口是否有脏物。
2．H接口是否虚焊。
3．电池接口是否虚焊。
4．充电三极管Q600是否坏。

S1000手机故障原理分析
一．不开机
不开机就是指当装上电池板后按开机键开不了机，究其原因，可以归纳为如下几个方面：
1．RF模块坏
对摔过、进水机来说，出现RF坏的几率较大，因此，在分析这种机子时，首先要全面检查一下PCB板有无元器件掉、短路、虚焊。如果这一切都好的话，看60针与RF接口，看有无短路、虚焊等，如没有， 后看LCD有无短路（对GND短路而言），如果这一切都好的话，还是不开机，那就试换一个好的RF模块，如果开机了，说明RF模块坏。
2．60针虚焊或坏
对于60针问题，由于SMT贴片工艺的某些不足加之用户的频繁使用，60针与PCB板接触处的焊锡很容易松动甚至短路现象。因此，我们在排除其它原因的情况下换一个60针或者把60针重新补焊一下，再与RF吻合好，整上RF模块，开机。
3．LCD短路
LCD对地短路现象也很容易导致不开机。因此，在维修时，补焊一下LCD（或者换一个LCD）就可以了。
4．H接口（或电池接口）坏
H接口坏（或电池接口坏）也会导致不开机。由于用户频繁使用电池板，使得接口弹性与电池板接触不好，造成不开机；另一方面，H接口虚焊、短路或周边元器件坏也会造成不开机。因此，在维修这类机器时，要借助**用表检测。
5．PCB板内部断线或元器件完全腐蚀
用**用表检测H接口与60针的VBATT是否通路或者看R3（100KΩ）、R4（1KΩ）是否掉等，如果确实断线，那就应跳线。对于元器件腐蚀造成的不开机，应先用酒精（或双氧水）清洗，然后将其吹干，再用其他方法进行维修。
二．显示问题
显示问题**括无显示、显示淡、缺划、显示乱、黑屏。对于这类故障，可以从下面几个方面查找原因：
1．LCD坏
LCD坏、LCD对地短路、相邻引脚短路都会导致显示问题。因此在修这种故障机时，要全面检查，看是否LCD短路或虚焊，若有，用电烙铁把LCD重新滚过一遍。若LCD坏，换一个新的LCD。
2．LCD周边电容掉
LCD周边电容主要指C511-C507、C512-C515，用于行列扫描信号，若这些电容对地短路或相互间短路也很容易导致显示问题，因此只要用电烙铁焊一下就可以了，或者把这些电容换掉（当然在确认这些电容容量变化时）。
3．LCD与60针控制信号断线
液晶显示所需的工作电压、数据和时钟信号都是从60针过来。这些显示控制信号分别为SELECT（片选信号，高电平工作）、LCDEN（显示使能信号）、RESET（复位信号），SCL-DATA（数据输入、输出端）、SDA-CLK（时钟信号输入端）。若这些控制信号与60针断线，也会出现显示问题，因此，在维修时要跳线来解决。
4．60针虚焊或坏
60针虚焊或坏会导致显示问题，因为60针是PCB板与CPU之间的缓冲接口，若60针虚焊或坏，RF模块与PCB板接触不好（某些控制信号过不来，CPU无响应）。因此，用电烙铁补焊一下或换60针就可以了。
5．RF坏
RF坏也能导致手机显示问题。因为，手机开机时，按下开机键，CPU无响应，也就不可能通过60针发出控制信号，启动EEPROM等字库令LCD有显示。因此，在排除别的故障的前提下，仍然有问题，换一个好的RF模块试试。如显示正常了，说明RF有问题。
6．总结
在维修这类故障手机的时候，先不急于换LCD，而是先用**用表全面检测控制信号有无断线、短路、元器件有无虚焊等，然后再检查60针看是否虚焊等， 后再看RF模块是否存在问题，不要把焊盘弄掉，温度要控制在一定范围内。
三．背景灯不亮
背景灯不亮这类问题可按下面思路分析：1．背光纸坏
由于手机一直处于开机状态，背光纸发光材料是导磁体，在电流（场）作用下，导磁体发光，由于其受温度变化影响较大，背光纸较易氧化，并且背光纸两触点氧化（松动）等原因，导致背光纸坏，维修时换一个背光纸就可以了。
2．Ｕ１坏
从原理图中可以看出，U1坏了，背光纸两端没有稳定电压提供过来令背光纸发光，因此换一个U1（电压转换芯片，起稳压作用）就可以了。
3．T500坏
T500三极管坏，CPU控制信号过来，三极管无输出，导致U1不工作，J1两端无电压，也导致背景灯不亮，因此只要换T500就可以了。
4．60针焊盘掉（松）或ＲＦ模块坏
60针中BACKLIGHT焊盘掉（松动）或RF模块坏也能导致背景灯不亮，对此可用**用表测量，维修中可更换60针、跳线、换RF模块。
四．屏闪
屏闪是指开机后屏幕出现黑点或抖动现象，其原因可能有以下几个方面：
1．U1坏或虚焊
U1坏或虚焊，导致屏幕闪动，焊一下U1或者换U1就可以了。
2．背光纸坏
背光纸本身的磁性材料发光不均匀也导致屏幕闪动，换一个背光纸就可以了。
五．不充电、自动充电
手机插上充电器后不充电或自动充电，这类故障其原因大概由以下几个方面引起：
1．Ｈ接口坏或虚焊、短路
H接口问题比较多，由于SMT贴片工艺的原因，焊锡比较容易松动或者掉落，因此，在维修时，要用放大镜，示波器检测，看是否存在以上问题，若有用电烙铁重新焊一下或者换个H接口。
2．Ｈ接口焊盘掉
HARGER-1N  VBATT BOOT等信号的焊盘掉了会导致充不进电或自动充电，因此要跳线把它们连接起来。
3．D200-D202坏或短路
D200-D202为保护单向二极管，起限流导通作用，若D200-D202坏，会导致以上问题，更换D200-D202试试。
4．D5坏
D5为保护双向二极管，如坏也会出现上述问题，更换D5。
5．60针坏或虚焊、短路
如果60针虚焊、短路，也会导致以下问题，因此要用放大镜看60针是否存在问题（如CHARGEVER-IN VBATT等），若有重焊60针或更换。
6．RF模块坏
对于进水、摔过的手机，出现该故障的概率比较大，如果其他情况都好的话，还是出现以上问题，考虑换RF模块。
六．网络问题
网络问题**括无网络、无信号、信号弱、电话打不进打不出、紧急呼叫，出现此故障的原因如下：
1．天线掉、松动，电感电容掉虚焊，对地短路
天线掉、松动，电感电容掉虚焊，对地短路会造成无网络，维修时要检查是否存在以上问题，若有重焊一下就可以了，特别是不能对地短路。
2．60针虚焊、短路
60针虚焊、短路也会造成无网络，可以用电烙铁加焊一下。
3．RF模块坏
RF坏了造成无网络，特别对于进水和摔过的手机较，遇到这种情况更换RF模块。
4．软件问题
软件丢失了也会造成无网络，这种情况需要下载软件。
七．按键不灵
    按键不灵**括某一按键不灵、全部按键不灵、侧键不灵，某排或某列键不灵。先看看按键的工作原理。
1．某一按键不灵
1.1 按键纸弹性不好或坏
对于某一按键不灵现象，由于按键纸弹性不好或按键纸灰尘太多，会导致以上情况发生，因此在维修时，用酒精清洗按键纸或者换按键纸就可以了。
1.2 某一按键内部断线或焊盘掉
对这一情况，要跳线解决。
1.3 60针中COL（0：4）、ROW（0：4）行列扫描信号虚焊或短路
对这一情况，要用电烙铁把60针焊好，以免短路。
1.4RF模块坏
RF模块坏，也会导致按键不灵，不过这一情况较少，若遇到这一情况，换RF模块来解决。
2．全部按键不灵
2.1 T2坏
由于ROW、COL3行列扫描信号由CPU通过60针，当手机开机后，COL3、ROW1扫描信号过来，而CPU无响应，T2不导通，因此，换T2就行。
2.2 RF模块坏
RF模块坏也会导致全部按键不灵，因此，换ＲＦ模块就可以。
2.3 60针的ROW（0：4）、COL（0：4）对地短路或互相短路
60针中ROW（0：4）、COL（0：4）行列扫描信号对地短路导致全部按键不灵，对于这种情况，换60针或重焊60针就可以。
3．侧键不灵
3.1 侧键坏
由于侧键的平凡使用，它本身的弹性不好。造成侧键不灵，这种情况换一个侧键就可以。
3.2 侧键焊盘掉或者对地短路
侧键焊盘掉或者对地短路，也会造成侧键不灵，对这种情况，焊一下侧键或者跳线来解决，对于侧键动过很多次的机子很容易造成焊盘松动。
4．某行（列）键不灵
4.1 60针短路、虚焊或坏
60针短路、虚焊或坏会造成某行键不灵或某列键不灵，对于这种情况，要加焊60针或更换。
4.2 RF坏
RF模块上排容或者RF模块上60针虚焊或断，也会造成以上现象，对这种情况，换一个RF模块或者对排容加焊一下就可以了。
八．话送不出
1．麦克风坏
麦克风坏会导致话送不出，因此在维修时用**用表欧姆档测量其阻值，如果麦克风阻值在1KΩ-1.5 KΩ之间，麦克风一般是好的，如阻值在10KΩ以上，那麦克风一定坏了，这种情况换一个麦克风就可以。
2．L402、C403、L403滤波电路元器件掉或短路或坏
L402、C403、L403滤波电路元器件掉或短路，也会造成话送不出，对这种情况，用**用表检测，是否电感电容坏或元器件短路掉，换电容、电感或者用烙铁加焊一下。
3．60针中MIC2P、MIC2N短路或虚焊
60针中MIC2P、MIC2N短路或虚焊，会造成话送不出，对于这种情况，用烙铁焊一下就可以。
4．RF模块坏
RF坏也会造成送不出，特别对于摔过、进水的手机，出现几率较大，因此，维修时更换RF模块就可以了。
5．PCB板断线或焊盘掉
这种情况也会造成话送不出，对这种情况，要用**用表检测，看哪部分断线或焊盘掉，用跳线即可解决。
九．外接耳机失效
对于这类问题，先从电路原理来看。如图8-7所示，RF模块中的语音数字信号，经A/D、D/A转换成模拟信号，再经滤波、耦合等送到Ｈ接口，Ｈ接口插入耳机，使耳机听到话音。因此我们可以从以下几个方面来考虑：

1．Ｈ接口虚焊，D200-D201坏或对地短路
上述情况会造成耳机不通话，对这种现象，换D200-D201或者焊一下Ｈ接口就可以了。
2．C1坏、虚焊或掉
C1、坏虚焊或掉也会造成耳机不通话，对这种情况，换C1或加焊或跳线就可以。

3．L400 、C401、、L401、C2、C9、R6、C7、R2、R6短路或虚焊
上述现象也会造成耳机不通话，对这种情况，用电烙铁焊一下就可以或换也行。
4．60针虚焊或焊盘掉
60针中MICIP、MICIN、SPKIP虚焊或焊盘掉也会造成耳机不通话，需要焊60针或跳线。
十. 通话问题
通话问题**括受话杂音、有回音、通话断续。也就是说在通话当中，听到电流声、自己的声音、对方的声音时断时续。如图8-8所示，CPU（RF）模块经过调制解调，A/D、D/A转换加密后等的模拟信号，经过D503、D504双向二极管，再经过电容滤波，送到听筒，使听筒产生声音。 出处:湖南阳光电子学校官方网站 网址:http://www.hnygpx.com

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