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BCM7403ZKPB7G【太航半导体】闽清

那么如何实现高性能加快速上市呢？佳方案就是这些巨头自己招募芯片架构设计团队做芯片定义，用有丰富经验的业界老兵来根据需求定制架构以满足性能需求，而具体的实现，包括物理版图设计甚至前端都可以交给设计服务公司去做。半导体芯片的一个重要特点就是细节非常重要，ESD、散热、IRDrop等一个小细节出错就可能导致芯片性能大打折扣无法达到需求。因此，如果把具体设计工作交给有丰富经验的设计服务公司，就可以大大减少细节出错的风险，从而减小芯片需要重新设计延误上市时间的风险。事实上，我们已经在一些芯片中看到互联网巨头负责芯片架构+设计服务公司提供IP／设计服务的模式了。一个例子就是微软使用在HoloLens中的HPU。

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深圳市太航半导体有限公司是全球电子元器件原厂分销商，国内研究所供应商，公司总部位于深圳，在香港、美国、法国、日本、德国等电子市场设有办事处和分公司，现已成为国内IC电子元器件分销领军者！2017年销售额破2亿，拥有库存超过50万项，价值数十亿元。

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能显著减小互联网公司专用芯片上市需要时间和品质风险，这样一来大家皆大欢喜，实现了资源优分配。不少半导体公司也注意到了设计服务的潮流，并开始向设计服务靠拢。联发科前一阵高调公开设计服务业务，就是半导体公司转向的重要标志。联发科是一家典型的靠高性价比走量来盈利的公司，靠播放机崭露头角，在山寨机时代走向辉煌，但是在摩尔定律遇到瓶颈半导体公司走向寡头化的今天，其利润率下降，一方面不敢使用高级制程担心风险太高，另一方面不使用高级制程则芯片性能缺乏竞争力，只能在中低端领域靠低利润率走量为生。在摩尔定律遇到瓶颈的今天，流片成本过高其实是许多传统半导体公司都面临的问题。如今联发科在设计服务业务发力，则无需担心流片的风险。

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据悉，具体的产品型号为BCM3047，BCM31442和BCM3222，可使得CCAP厂商能够生产和部署DOCSIS支持多个千兆有线宽带、通过同轴电缆向家庭用户提供新的内容和服务的设备。报道称，Broadcom公司的DOCSIS3.1CCAP设备芯片，与Broadcom近发布的BCM3390设备一起，可为业界提供的端到端电缆调制解调器DOCSIS3.1解决方案。该平台使有线电视能够利用现有的电缆设备与光纤服务竞争。Broadcom的DOCSIS3.1技术的早期采用者包括主要的有线电视，如康卡斯特、Liberty和CCAP设备供应商——如Arris公司和Harmonic。“Broadcom的端到端DOCSIS3.1平台所提供的性能改进使有线电视经济地他们的头端设备”Broadcom公裁宽带兼连接组总经理丹·马洛塔声称。

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为用户提供千兆的接入速率。”博通公司Broadcom今天宣布其StrataXGSTrident4BCM56880交换芯片开始送样。该芯片将业界高的以太网交换性能和编译器可编程的分组处理遥测功能结合到一起，支持2.0到12.8Tbps交换能力，为企业网提供了具有巨大成本和功耗优势的和更大灵活性的解决方案。博通公司指出，企业网传统上运行在一个封闭的系统里，网络硬件和软件的成本都很高，由于复杂的多芯片ASIC设计，功耗也很高。相比之下，现在许多大型数据中心都采用基于商用交换芯片的开放系统从而降低成本和功耗。Trident4的推出让企业网用户可以利用商用硅芯片支持从园区接入，汇聚到数据中心的各种应用。Trident4在单片7nm完全可编程的芯片上支持2T到12.8Tbps工作。

太航优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。

BCM53019A0KFEBG P10

使传统芯片公司失去了一类大客户；另一方面互联网巨头的生态式打法可以让自研硬件芯片不考虑成本，这又冲击了那些从半导体公司采购芯片的传统硬件公司，从而进一步压缩了半导体公司的市场。在这两个作用下，半导体芯片公司的传统经营模式发生改变才能追上新的潮流。启示半导体行业分工洗牌，目前，半导体芯片领域的分工，大概可以分为定义、设计、设计定案、制造等几个环节。定义是指芯片顶层架构和指标的定义；设计是指具体的，包括数字RTL设计、模拟／混合信号等等；设计定案是指芯片设计终确定并进入Fab决定开始制造光刻掩膜，意味着需要花费一笔掩膜开销；制造则是在Fab终根据掩膜把芯片制造出来。今天的半导体行业的分工，为大家熟知的是Fabless模式。

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