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传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。 led倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。
选择这个led贴片光源，集成led一般是市场上对cob光源的一种别称，但实际上并不能将cob光源的特点描述清楚。cob指chip-on-board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。
倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的led灯不亮、闪烁、光衰大等问题。
正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可修复。相比于正装封装工艺，倒装工艺的封装密度增加了16 倍，封装体积缩小了80%，光色分布更均匀、成本更低，但更小尺寸的芯片势必对设备精度及固晶锡膏提出非常高的技术要求。
这就是说led贴片光源，与电传输相比，光传输可以打破距离与带宽的限制，光子集成电路的应用可将通信系统和网络系统之间的连接方式变为光互连，因此可以更加有效地传输数据。
cob (chip on board)是将芯片通过银胶固定于基板上，芯片与基板的电气连接用焊线方法实现，等同于正装芯片直接连接基板。
led正装工艺从封装到组装一共11道工序，封装就需要六道工序（固晶、焊线、封装、切角划片、分光、包装），六种设备(固晶机、焊线机、灌胶机、划片机、分光计、编带机)和六大材料（芯片、支架、绝缘胶、金线、硅胶、荧光粉）需要耗费大量的人工及诸多成本。且封装的灯珠 由于结构问题，不能180度发光，发光效果受到影响。
不说不知道led贴片光源，smd led就是表面贴装发光二极管的意思，，smd贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
倒装工艺配合cob的应用工艺可以很好的解决现有制程中的诸多问题，不仅可以把11道工序缩减至4道工序实现连线生产，大幅提高产效的同时倒装芯片配套cob工艺可实现180度发光。
如何判断led贴片光源，这些泛光灯可以将阴暗投射并且混合在模型上。由于泛光灯的照射范围比较大，所以泛光灯的照射效果非常容易预测，并且这种灯光还有许多辅助用途，例如，将泛光灯放置在靠近物体表面的位置，则会在物体表面上产生明亮的亮光。
高飞捷科技是一家专业生产各种cob光源封装企业（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以来，始终致力于高品级的光源的研发、制造、应用，范围路灯、工矿灯、投光灯、汽车灯、广告商照、工业照明、生物、植物医疗设备、影视行业、等系列光源封装企业的使命和富有竞争力的价格，向成功企业提供可靠性众多产品系列，将性能与价格完美平衡的led产品带到各个角落。如下主打型号大小功率led灯珠 f3/f5/f8和5730/3014/5050/2835/f5/系列smd光源产品，生产的大小功率led和smd方面的封装产品达上百种。产品功率范围从0.5w到100w，光效达到130lm/w，零光衰做到了2000小时；深圳高飞捷科技的led封装 贴片产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 rgb等，广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、亮化工程等方面。深圳高飞捷科技 园区管理完善、环境舒适。毗邻主干道，交通、货运方便快捷。拥有近3000平方米10万级超洁净、防静电厂房，采用国际最先进全套固晶、焊线、封胶、分光分色等全自动设备；研发、制造团队逾10年的led从业经验，发展出卓越的led设计及生产技能；所有原材料的选定均经过可靠性试验的验证。
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