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为什么MINILED产品要用到真空回流焊接工艺？ATV真空共晶炉徐州推荐厂家
ATV真空共晶炉
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展，由此Mini-LED应运而生。
根据预测，2019年Mini-LED将正式爆发，进入商品化阶段。目前，全球主流厂商已基本完成了Mini-LED背光的研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的进行工艺研究，加快投放市场的进程。
Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装焊接带来了很大的难度。今天我们一起来了解一下焊接工艺。
相比传统的回流焊焊接工艺，Mini--LED对工艺的要求达到了**，据统计，焊接不良有40%以上是因为印刷工艺引起的，40%是由焊接引起的。其它20%和锡膏、基板材料有很大关系。对于Mini-LED的可靠焊接，对设备回流焊、焊接工艺、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。其中，逐渐往微型化发展是一大重要趋势，微型化的MiniLED/MicroLED不仅能在显示技术上有所应用，在智能照明领域的发展同样倍受注目。此前，有许多车厂将OLED照明应用于车灯之中，然而由于车内环境时常处于高温度、高湿度，为OLED车灯的可靠度带来挑战。有鉴于此，目前开始有车厂投入资源开发，试图将MiniLED/MicroLED导入至车灯应用中，希望借由其无机材质的特性，做到相较于OLED车灯更高的可靠度，但是微型化的LED裸晶封装制程与传统LED不同，如何提升可靠度依然是一大挑战。近看到很多关于MiniLED、MicroLED的文章，有些说的很对，但是有些却被传的偏离轨道。关于被误导的原因，在线君特地研究了一下LED之外的显示产业，发现其实面板显示的人员对LED行业并不是那么了解，而是按照原来的理解。
但从光源角度上怎么去配合这些需求，这是我们在探索的。Q:高工LED董事长张小飞博士：大家认为今年下半年芯片以及封装器件的降价空间有多大？
Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的要求、温度均匀度等工艺参数提出了更高的要求。目前焊接出现的问题包括：
1、芯片位移：芯片焊接之后有移动，需要减少裸芯片焊接后的移动。
2、芯片旋转：因为Mini-LED芯片本身间距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接过程中，芯片本身在气氛环境下容易旋转，影响不良。
3、空洞率高：目前氮气回流焊焊接之后，采用低空洞率锡膏，焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的锡膏，焊接后空洞率可能达到15%以上。空洞率太高，长期使用因为导热效果或可靠性问题可能会导致产品不良。
4、虚焊：在选择回流焊的时候，氧气含量是个很重要的指标，如果氧含量不能控制到100ppm以内，甚至更低，有可能导致产品的虚焊。同时温度均匀度不达标也是一个很重要的因素。整个炉腔内的温度均匀度如果达不到2度以内，就会导致部分芯片虚焊不良。
以上这些问题也是用户选择真空焊接炉很重要的参数。一定要多去测试，一定要严格控制技术指标。毕竟一块电路板上面9000多颗芯片，有几个不良导致终产品的不良是很大的一件事。
笔者是测试行业内多家回流焊和真空回流焊炉，多次失败，历经一年多的时间才测试成功后的有感而发。前面走的弯路太长了。显示器应用可望成为MiniLED利基市场，尤其看好应用于高毛利的电竞市场，发展起来相对有较大空间与机会。MiniLED因成本和技术考量有待克服而影响到上市时程，预计要到2019年季到第二季才可能看到产品，全年市场规模上看16亿美元。他认为整体产值会落在LED用量多的电视、显示器等背光应用上，以成本来看还是会对应中高阶市场切入，尤其在中尺寸领域又以电竞显示器（gamingmonitor）占比高，预计可占约七到八成，可望带动MiniLED整体市场规模成长。MiniLED做为MicroLED的前导技术，预计该技术发展将有三到五年过渡期。作为LED背光技术的改良版本，MiniLED由于具备可大幅提升现有液晶画面效果及成本可控性高等特性，尽管出现时间相对较晚但却迅速被推广开来，成为2018年全球各显示技术大厂争相布局的领域。
这样一来MicroLED发出的光就会比OLED更明亮，寿命也能延长，不必担心“烧屏”问题。所谓烧屏，就是说图像移动时静态图像的轮廓会残留在屏幕上。
我们终测试并购买了中科同志科技公司的V3这一款真空焊接炉。效果完全满足要求。P0.9 P0.6的产品都小批量焊接成功。空洞率目前已经控制到2%以内。这一款真空炉有几个优点：
1、温度均匀度很高。真正达到了2度以内，之前有些公司宣传说温度均匀度达到2度以内，经过我们实际测试，根本就不达标。虚假宣传太厉害，这是也是我们走弯路的主要原因。
2、升温斜率过程中的温度均匀度，这个之前我们也不太关注，后来经过厂家技术人员介绍，发现这一个指标也很关键。
3、降温过程中的温度均匀度，我们之前只关注降温斜率。没有太关注这个过程中的温度均匀度。在后期的实际焊接过程中，发现这个指标也是一个很核心的指标。你想想，焊锡都融化了。开始冷却，有的地方冷却的快，有些地方冷却的慢，之前我们测试一家真空炉产品，冷却的时候温度均匀度居然差70度，你想想这个因素导致的不良会有多少。而且这个因素很少有人关注。我们之前测试不良，厂家技术人员说有可能是我们材料的问题，他们的工艺没有问题。我们反复折腾，花了近半年的时间，后来在这一款V3的真空炉上，，这些问题都没有发生。
总而言之，Mini--LED产品因为芯片太多，工艺摸索相对复杂，找一家懂行的供应商，产品进度能缩短一半甚至一大半。2020年将可明显放量。不过短期内miniLED不可能「全面取代」传统LED背光电视，而是锁定高端应用，取代OLED。LED近年景气低迷，MicroLED(微型LED)被寄予厚望，但国际大厂日亚化已表示4年内不会量产。比MicroLED体积稍大的miniLED(迷你LED)因而成为题材，拟以更高性价比取代OLED(有机发光二极体)技术。晶电董事长李秉杰表示，「从成本来看。miniLED对现有LED厂是一门好生意;OLED的支出则相对沉重。次毫米发光二极管（Mini）碍于成本问题，原本预期今年第四季会有新品问世，如今上市时程却因而延宕。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）绿业处分析师陈恕勋表示，2019年MiniLED将达16亿美元市场规模，其中又以高阶中尺寸电竞产品为主力带动成长。MiniLED被视作次世代显示技术微发光二极管（MicroLED）的前导技术。
也就是说单个像素可以完全关闭，显示完美的黑色，而且色彩也更炫丽，可视角度更广。有了RGB子像素，屏幕可以覆盖更广的色谱，整体亮度和画质都比OLED更好。
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