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至1999年，DMC的主要生产厂家和生产能力分别为：法国SNPEChemicals在Dow'sLaPorte，Texascomplex建立了10kt/a的工厂，意大利EniChem在SestoSanGiovanni，Italy也建立了10kt/a的工厂，法国SNPE在Toulouse，Frane以及德国BASF在Ludwigshafen，Germany分别建立了年产几千吨的工厂，日本UbeIndustries在Ube，Japan建立了4.5kt/a的工厂，并计划在未来几年将其生产规模扩大到30kt/a。国外DMC的生产能力已经超过了35kt/a，其中西欧占45.1%，美国占19.7%，日本占5.21%。

半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂，等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为常用的半导体塑封材料。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。在封装塑粉中，填充料所占的比例多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。使用于环氧树脂塑粉中的填充料，除了要能改善电绝缘性、电介质特性之外，尚须具有化学安定性及低吸湿性。

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通过气相色谱分析，确定高压釜内余压是由二氧化碳引起，碳酸二甲酯水解生成甲醇和二氧化碳。对影响反应进行的各因素进行了研究，获得了较适宜的反应条件，*4甲苯二氨基甲酸甲酯的产率可达89．32%。考察了以氧化铅为催化剂，碳酸二甲酯和2，个二氢基甲苯合成L4甲苯二氨基甲酸甲酯反应。反应中有导期存在，导期的存在与氧化铅催化剂的表面状态密切相关。经过碳酸二甲酯预处理的氧化铅催化剂转化为新相P匕oO入闪m。，致使导期消失。化学反应在新相比*0。从0mz表面上进行，其中oH官能团在反应中起到了重要作用。以此为基础，推测了反应机理。对反应温度和反应时间对反应的影响进行了研究，获得了较适宜的反应条件，2，4甲苯二氨基甲酸甲酯的产率可达81．8%。

环氧树脂胶的特性1环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。2反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。粘度(Viscosity)：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。触变性：该特性是指胶体受外力触动（摇晃、搅拌、振动、超声波等）时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。硬度(Hardness)：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。表面张力(Surfaetension)：

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