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  • 2021-01-15 02:21
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在焊膏容器上使用时间/温度标签可以改善无铅焊膏的存储和处理。无铅锡膏主要由金属颗粒组成。不使用过期的无铅焊膏的主要原因是由于活性成分催化剂挥发,导致其体积比不平衡,从而影响了印刷中焊膏的成型效果以及回流时的不良焊接。无铅焊膏通常是从制造商处购买的,具有保质期,以指示失效日期。自生产之日起通常是六个月,并且随着无铅焊膏的新发展,在某些情况下,有效期已延长到一年以上。

将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。在施印锡膏后六小时内,完成零件安装工作,如果搁置太久,将导致锡膏硬化,使得零件插置失误。树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用,该项成分对零件固定起到很重要的作用。锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。

无铅焊锡线也叫环保锡线,它的主要成分是:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、(Hg)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。可焊性好,良好的湿润性能,线内分布均匀,连续性好,无恶臭味,烟雾少,不含毒害挥发气体。卷线整齐、绕线匀均,表面光亮,通过SGS检测,不污染环境。

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

烘烤时间相对较长,但在烘烤时一般不会超过150度,对芯片和支架的要求相对低很多.而在封装完成后到应用客户手中时,一般还会再过1次回流焊,一般大家会选137度熔点的snbi锡膏,还有178度熔点的snbiag这些低温锡膏,这样倒没有什么问题,但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏,如果led是固晶锡膏的那就危险了。实现金属之间的融合。导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度。


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