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镀银本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。镀银早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。

用途金属锡主要用于制造合金。锡在我国古代常被用来制作青铜。锡和铜的比例

薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势，当含量低于60%时。溶剂粘合剂材料构成编辑银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒电阻的变化不稳定。在具体应用中。助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银微粒金属银的微粒是导电银浆的主要成份银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性，粘接强度，经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。

羟基锡酸锌规模化替代效应或将进一步强化锡在化工领域的需求爆发。在锡化工领域，锡作为绿色材料的应用前景也很广阔。热稳定剂领域，硫醇****锡是环保的PVC 热稳定剂。绿色材料PVC 阻燃锡酸锌作为新型安全阻燃剂这将带来锡需求增长4000 吨。

方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

大中型矿床多中国锡矿大，中型矿床多，尤以云南个旧和广西大厂为，是的多金属超大型锡矿区。

有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量小。另一种可接受的方法，快速，容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。上面给大家介绍的仅是原生锡矿床的一般成因。但是，锡矿床的演变并未以此停止，特别是那些靠近地表的锡矿床，经过外力的风化，侵蚀，搬运，堆积作用会进一步演变成“次生锡矿床”。

并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙，引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决，此外，使用润湿速度较慢的焊剂，较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前。普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 - 一个关键的工艺步骤。电铸成型(electroformed)模板制作模板的第三种工艺是一种加成工艺箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。

但是随着光伏新增装机容量的快速增加（假设年复合增长率30%），光伏焊带对锡的需求到2020 年将增加至29312-36640 吨左右。光伏焊带无疑将是锡下游需求较快的子行业。斑岩型：锡，钨，钼矿床组合产于斑岩体顶部交代蚀变带中，锡矿化主要与绢英岩带有关。

电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。结论化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是老的，使用广的。激光切割相对较新，而电铸成型模板是新时兴的东西。

Sn4+322 kJ /molSn4+-Cl：315kJ /molSn-Sn：195kJ /mol。

从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题，如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

并观察到强度很明确的面心立方结构.通过切向入射扫描(GID)测量了熔融液态锡表面结构，并与已知锡氧化物进行比较.可以说熔融液态锡在此温度和压力情况下。

找矿标志编辑花岗岩区或隐伏花岗岩区，大理岩，角岩，矽卡岩，云英岩，电英岩区。

每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。

合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分高的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。据报道93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。

形成孔隙的械制是比较复杂的，一般而言，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。此外，孔隙的形成也与焊料粉的聚结和固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。通常。在焊接过程中大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加.与总孔隙量的分析结果所示的情况相比BGA接头的孔隙量随溶剂的挥发性与总孔隙量分析结果所示的情况相比，在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响，这一点与在SMT工艺中空隙生城的情况相似。

状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物。五该化合物的熔点在500oC以上也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮）。

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