 |
学校地址：湖南省 长沙市 雨花区 树木岭路330号 |
三星GSM系列手机芯片组合大全
|
学校地址：湖南省 长沙市 雨花区 树木岭路330号 |
三星GSM系列手机芯片组合大全
作者：袁国干(天目袁老师) 在天目通学校《手机维修》杂志发表
随着移动通信的迅速发展,三星GSM系列手机也得到了突飞猛进的发展,各种不同型号的手机日新月异、层出不穷、琳琅满目、让我们目不暇接。三星GSM系列手机经历了好几个不同的发展阶段：从英文机发展到中文机；从单频段(GSM)发展到双频段(GSM与DCS)、三频段(GSM、DCS与PCS)；从单显到彩显(并还进一步发展到支撑彩信)；从单屏显示发展到双屏显示；从单调铃声发展到美好而动人的和弦铃声(例如：16和弦，40和弦，64和弦等)；从单一的通话功效发展到通话加先进壮大娱乐功效(例如：MP3功效，拍照功效)。
面对五花八门的三星GSM手机，大家必定会感叹：应当选择那一款手机呢?每一款手机的电路又是如何的呢?不同型号手机又应当如何维修呢?不同型号手机之间的电路又有哪些雷同、类似之处呢?这么多手机的芯片组合又有哪些呢?每一款手机又是采用了那一种芯片组合呢?为此让我们一起探讨一下三星GSM手机的芯片组合。三星GSM系列手机芯片组合重要可分为VLSI系列、CONEXANT系列、AGERE系列及SYSOL系列。
一：VLSI系列
VLSI系列是指采用VP系列CPU的手机，三星GSM手机中属于VLSI系列的重要包含A200、A288；N100、N188、N105；N200、N288；N300；N400；N500；N600、N608；N611；N620、N628；R200、R208；R210；R220；T100、T108；T400、T408、T410；T500、T508手机。
VP系列的CPU型号重要又分为VP40575、VP40578、VP40581三种，其中VP40578与VP40581可以通用。因此VP系列的三星GSM手机又可以分为两大系列：一则为VP40575系列；二则为VP40578系列。
(一)：VP40575系列
CPU型号采用VP40575的三星GSM手机重要包含A200、A288；N100、N188、N105；N200、N288；N300；N400；N500；N600、N608；N611；N620、N628；R208；R210；R220；T100、T108手机。这些手机的芯片完整组合如下:
1、 三星A200、A288；N200、N288手机采用了VP40575+LRS1337+24C256+HD155128TF
+SI14133G+PF08122B+SHS-L090DE+LTC1734+MAX1676EUB+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1337，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512，码片采用了外引脚与BGA两种封装情势；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155128TF；频率合成器(本振IC)型号为SI4133G，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为SHS-L090DE；充电IC型号为LTC1734；DC/DC直流电压转换器(升压IC)型号为MAX1676EUB；开机二极管型号为UMN1。
2、 三星N100、N188手机采用了VP40575+LRS1337+24C256+HD155121F+LMX2336LSLB+
PF08109B+ SHS-L090DE+LT1510-5CGN+MAX1676EUB+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1337，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256，码片采用了外引脚与BGA两种封装情势；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155121F；频率合成器(本振IC)型号为LMX2336LSLB；功放型号为PF08109B，也可采用PF08112B，两种可以通用；天线开关型号为SHS-L090DE；充电IC型号为LT1510-5CGN；DC/DC直流电压转换器(升压IC)型号为MAX1676EUB；开机二极管型号为UMN1。
3、三星N600、N608；N611；N620、N628手机采用了VP40575+LRS1383+24C512+YMU759+
HD155128TF +SI14133G+PF08122B+ES-A5010B+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1383，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155128TF；频率合成器(本振IC)型号为SI4133G，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为ES-A5010B；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。
4、三星T100、T108手机采用了VP40575+LRS1806+24C512+YMU759+HD155128TF+SI4133G+
PF08122B+ES-A5010B+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40575，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1806，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155128TF；频率合成器(本振IC)型号为SI4133G，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为ES-A5010B；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。
(二)：VP40578系列
CPU型号采用VP40578的三星GSM手机重要包含T400、T408、T410；T500、T508手机。这些手机的芯片完整组合如下:
1、 三星T400手机采用了VP40578+LRS1816+24C512+MAX8890+YMU762+SI4200+SI4201+
SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40578，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1816，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三种可以通用，功放内部还集成了发射耦合器、功率检波二极管及功率把持器；天线开关型号为LMS002S-5047A；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。
2、 三星T408、T410手机采用了VP40578+LRS1815A+24C512+MAX1560+YMU762+SI4200+
SI4201+SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40578，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1815A，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三种可以通用，功放内部还集成了发射耦合器、功率检波二极管及功率把持器；天线开关型号为LMS002S-5047A；开机二极管型号为UMN1。
3、三星T500、T508手机采用了VP40578+LRS1815+24C512+YMU762+SI4200+SI4201+
SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+LTC1734+UMN1芯片组合。其中CPU型号是VP40578，CPU内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1815，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C512；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三种可以通用，功放内部还集成了发射耦合器、功率检波二极管及功率把持器；天线开关型号为LMS002S-5047A；充电IC型号为LTC1734；开机二极管型号为UMN1。
二：CONEXANT系列
CONEXANT指美国科胜讯公司，CONEXANT系列手机是指采用CX系列CPU的手机。三星GSM手机中也有许多中手机采用了CX系列CPU的手机重要包含A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408；M100、M188；T200、T208；C100、C108、C110；P510、P518手机。
CX系列的CPU型号重要又分为M46、CX805两种。因此CX系列的三星GSM手机又可以分为两大系列：一则为M4641系列；二则为CX805系列。
(一)：M4641系列
CPU型号采用M46的三星GSM手机重要包含A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408；M100、M188手机。这些手机的芯片完整组合如下:
1、三星A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408手机采用了M4641+CX20420+
CX20436+LRS1341+24C256+RF210+RF137+CX77301+RF142+LMC36-07A0527A芯片组合。其中CPU型号是M4641；音频IC型号为CX20420；存储器型号为LRS1341或LRS1342又或LRS1370，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256；吸收前端IC型号为RF210；射频信号处理器(中频IC)型号为RF137，内部集成了频率合成器与二本振VCO；功放型号为CX77301；功率把持器型号为RF142；天线开关型号为LMC36-07A0527A。
2、三星M100、M188手机采用了M4641+CX20420+CX20436+LRS1341+24C256+RF210+RF137+
CX77301+RF142+LMC36-07A0527A+MSM66573+KM29U128T芯片组合。其中CPU型号是M4641；音频IC型号为CX20420；电源IC型号为CX20436；存储器型号为LRS1341或LRS1342又或LRS1370，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256；吸收前端IC型号为RF210；射频信号处理器(中频IC)型号为RF137，内部集成了频率合成器与二本振VCO；功放型号为CX77301；功率把持器型号为RF142；天线开关型号为LMC36-07A0527A；MP3处理器型号为MSM66573；MP3存储器型号为KM29U128T。
(二)：CX805系列
CPU型号采用CX805的三星GSM手机重要包含T200、T208；C100、C108、C110；P510、P518手机。这些手机的芯片完整组合如下:
1、 三星T200、T208手机采用了CX805+CX20505+CX20460+LRS1395+24C256+YMU759+
CX74017+CX77304+LMV722M+FEM6552A芯片组合。其中CPU型号是CX805；音频IC型号为CX20505；电源IC型号为CX20460；存储器型号为LRS1395，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；码片型号为24C256；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为CX74017，内部集成了频率合成器与TXVCO；功放型号为CX77304；功率把持器型号为LMV722M；天线开关型号为FEM6552A。
2、 三星C100、C108、C110手机采用了CX805+CX20524 +LRS1828+YMU762+CX74017+
CX77306+LMV722M+FEM6552A芯片组合。其中CPU型号是CX805；电源IC型号为CX20524，内部集成了音频IC；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为CX74017，内部集成了频率合成器与TXVCO；功放型号为CX77306；功率把持器型号为LMV722M；天线开关型号为FEM6552A。
3、 三星P510、P518手机采用了CX805+CX20524 +RD38F3350WWZDQ+YMU765+CLC346AS+
CX74063+CX77321+FEM6552B芯片组合。其中CPU型号是CX805；电源IC型号为CX20524，内部集成了音频IC；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；照相机处理器型号为CLC346AS；射频信号处理器(中频IC)型号为CX74063，内部集成了频率合成器与TXVCO及功率把持器；功放型号为CX77321；天线开关型号为FEM6552B，可与FEM6552A通用即可与三星T200、T208；C100、C108、C110的通用。
三：AGERE系列
AGERE指美国杰尔公司，AGERE系列就是指美国杰尔系列，该系列采用TR系列的CPU，型号为TR09。三星GSM手机中采用了TR系列CPU的手机重要包含D100、D100A、D108；D410、D418；E300；E310；E400、E408；E600、E608；E618；E710、E715；E810、E818；P100、P108；P400、P408；Q100、Q105、Q108；Q200、Q205、Q208；S100、S105、S108、S200、S208；S300、S308、S307、S300M；V100、V108；V200、V205、V208；X120；X400；X430；X450；X458等手机。
AGERE系列手机的电源IC型号重要包含PSC2005、PSC2006、PSC2016三种，因此AGERE系列又可以分为三个系列，分辨为PSC2005系列、PSC2006系列、PSC2106系列，具体的芯片组合如下。
(一)： PSC2005系列
在如此多的三星GSM手机中,采用了型号为PSC2005电源IC的手机重要包含Q100、Q105、
Q108；Q200、Q205、Q208手机。
1、 三星Q100、Q105、Q108手机采用了TR09+CSP1099+PSC2005+ LT1510-5CGN+PF08122B+
+HD155148TF+LMC36-07A0527A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1099；电源IC型号为PSC2005；充电IC型号为LT1510-5CGN；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155148TF，内部集成了频率合成器；天线开关型号为LMC36-07A0527A。
2、 三星Q200、Q205、Q208手机采用了TR09+CSP1099+PSC2005+ LT1734+PF08122B+
+HD155148TF+LMC36-07A0527A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1099；电源IC型号为PSC2005；充电IC型号为LT1734；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；射频信号处理器(中频IC)型号为HD155148TF，内部集成了频率合成器；天线开关型号为LMC36-07A0527A。
(二)： PSC2006系列
在如此多的三星GSM手机中,采用了型号为PSC2006电源IC的手机重要包含E400；P100、P108；S100、S105、S108；S200、S208；S300、S308、S307、S300M；V100、V108；V200、V208手机。
1、三星E400手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+
LMSP65GA-138+LTC1734芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138；充电IC型号为LTC1734。
2、三星P100、P108手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+LRS1828+LC99704+SSH275+
YMU762+SI4205+RF3133+LMSP65GA-138+LTC1734芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；CAM DSP型号为LC99704；CAM ASIC型号为SSH275；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器与频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3133，也可采用RF3110或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138；充电IC型号为LTC1734。
3、三星S100、S105、S108手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+640BW3DBH+YMU759+
SI4200+SI4201+SI4133T +PF08122B+ LMS002S-071598芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为640BW3DBH，一共采用了两个，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU759(16和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三种可以通用；天线开关型号为LMS002S-071598。
4、三星S200、S208；S300、S308、S307、S300M手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+
LRS1395+YMU762+ LTC1734+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为LRS1395，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。
1、 三星V200、V208手机采用了TR09+CSP1093+PSC2006+LRS1395+ LC99704+SSH275+
YMU762+ LTC1734+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2006；存储器型号为LRS1395，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；CAM DSP型号为LC99704；CAM ASIC型号为SSH275；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。
(三)： PSC2106系列
在如此多的三星GSM手机中,采用了型号为PSC2106电源IC的手机重要包含D100、D100A、D108；D410、D418；E300、E310；E600、E608；E618；E710、E715；E810、E818；P400、P408；P730、P730C、P738；X120；X400；X430；X450；X458等手机。
1、三星D100、D100A、D108手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F2240WWZBQ+YMU762+
LTC1734+SI4205+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F2240WWZBQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器与频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。
2、三星D410、D418手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+SID13712+
YMU765+LTC1734+ SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为SID13712；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138。
3、三星E300、E310手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+
YMU762+LTC1734+ SI4205+SKY77324+LMSP-0099芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器与频率合成器及本振VCO；功放型号为SKY77324；天线开关型号为LMSP-0099。
4、三星E600、E608手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+
YMU765+LTC1734+SI4205+TQM7M4014+ LMSP65GA-138芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为TQM7M4014；天线开关型号为LMSP65GA-138。
5、三星E710、E715手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+
YMU762+LTC1734+SI4205+RF3140+ LMSP54CA-142芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三种可以通用；天线开关型号为LMSP54CA-142。
6、三星E810、E818手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+
YMU762+LTC1734+SI4205+RF3140+ ES-A5010B芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；照相机处理器型号为MV317SAQ；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三种可以通用；天线开关型号为ES-A5010B。
7、三星P400、P408手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+LC99704+SSH275+
YMU762+SI4200+SI4201+SI4133T +RF3133+LMSP65GA-138+LTC1734芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为LRS1828，也可采用LRS1826A或LRS1828A，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；CAM DSP型号为LC99704；CAM ASIC型号为SSH275；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3133，也可采用RF3110或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为LMSP65GA-138；充电IC型号为LTC1734。
8、三星X120手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+YMU765+LTC1734+
SI4205+RF3140+SHS-C090DR芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU765(64和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三种可以通用；天线开关型号为SHS-C090DR。
9、三星X400手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+YMU762+LTC1734+
TEA5767+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为RD38F3350WWZDQ，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；收音机IC型号为TEA5767；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4200；吸收IQ解调器型号为SI4201；频率合成器(本振IC)型号为SI4133T，内部集成了一本振VCO、二本振VCO、频率合成器及锁相环四大部分；功放型号为RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三种可以通用；天线开关型号为SHS-C090DR。
10、三星X430手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+YMU762+LTC1734+SI4205+
CX77312+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为CX77312；天线开关型号为LMG002S-5047A。
11、三星X450手机采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+YMU762+LTC1734+SI4205+
SKY77324+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是TR09；音频IC型号为CSP1093；电源IC型号为PSC2106；存储器型号为LRS1828，存储器内部集成了FLASH字库与SRAM暂存；音乐IC型号为YMU762(40和弦)；充电IC型号为LTC1734；射频信号处理器(中频IC)型号为SI4205，内部集成了吸收IQ解调器、频率合成器及本振VCO；功放型号为SKY77324；天线开关型号为LMG002S-5047A。
四：SYSOL系列
SYSOL系列是指采用OM系列CPU的手机，OM系列CPU是荷兰飞利浦公司的芯片，重要包含OM6353、OM6354、OM6357、OM6359四种型号，不同型号不能互换。OM系列的CPU利用率越来越高，重要利用在三星、海尔、迪比特及康佳等手机中,尤其是三星手机。当然，三星手机OM系列的CPU型号大多采用OM6357，三星GSM手机中采用了OM系列CPU的手机重要包含手机D500、D508；E100、E105、E108；E330；E630、E638；E700、E708；E800、E808；S500、S508；X100、X105、X100A、X108；X460；X600、X608等手机。
1、三星D500、D508手机采用了PCF512EL1+PCF50603HN+YMU765+MV319DNQ+UAA3587GHN
+BGY284E+LMG003S-5091A芯片组合。其中CPU型号是PCF512EL1，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50603HN；音乐IC型号为YMU765,采用的是64和弦；照相机处理器型号为MV319DNQ，支撑130万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3587GHN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为BGY284E，内部集成了功控；天线开关型号为LMG003S-5091A。
2、三星E100、E105、E108手机采用了OM6357+PCF50601ET+KBB0XA300M +YMU762+
UAA3536HN+RF3140+SHS-M090T芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了9×9的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-M090T。
3、三星E700手机采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+OM5178HN
+RF3140+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支撑30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为OM5178HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。
4、三星E708手机采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+ UAA3536HN
+RF3146+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支撑30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3146，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。
5、三星E800、E808手机采用OM6359+PCF50601ET1+KBB06B400M +YMU765+MV317SAQ+
UAA3536HN+RF3146+SHS-C090T芯片组合。其中CPU型号是OM6359，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU765,采用的是64和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支撑30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3146，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090T。
6、三星S500、S508手机采用了OM6357+PCF50601ET+AM50DL128BG +YMU762+ OM5178HN
+PF08122B+LMG002S-5047A芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了9×9的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为OM5178HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为LMG002S-5047A。
7、三星X100、X105、X108手机采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+
UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090F。
8、三星X600、X608手机采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+ MV317SAQ+
UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片组合。其中CPU型号是OM6357，内部集成了音频处理器；电源IC型号为PCF50601ET，采用了10×10的BGA封装；音乐IC型号为YMU762,采用的是40和弦；照相机处理器型号为MV317SAQ，支撑30万像素拍照；射频信号处理器（中频IC）型号为UAA3536HN，内部集成了本振VCO与频率合成器；功放型号为RF3140，内部集成了功控；天线开关型号为SHS-C090F。
湖南省阳光电子技术学校常年开设：手机维修培训、家电维修培训、电工培训、电脑维修培训、焊工培训--面向全国火爆招生！网址：http://www.hnygpx.com 报名电话：0731-85579057)。百分百安置就业。颁发全国通用权威证书。采用我校多年来独创的“模块教学法”,理论与实践相联合、原理＋图纸＋机器三位一体的教学模式，半天理论，半天实践，通俗易懂，确保无任何基础者也能全面把持维修技巧、成为同行业中的佼佼者。包教包会包工作(一期不会，免费学会为止)。
减小字体
增大字体
中查看“三星GSM系列手机芯片组合大全”收录情况
中查看“三星GSM系列手机芯片组合大全”收录情况