浅谈如何可以卸好带胶的BGA芯片 - 湖南省阳光电子技术学校

如何可以卸好带胶的BGA芯片

通常我们在遇到带胶的芯片都很头痛,都很怕在取下的过程中或在处理板上胶的时候把焊盘带下来.我有一个小经验可以供各位参考一下,当你在卸带胶的芯片的时候先在芯片上加上松香水,焊台温度调到280度左右开始吹,看到芯片下面的焊锡已经滚出的时候不要去翘,这时你将焊台口拿开,马上再往芯片上加松香水,然后在吹芯片,当再有焊锡溢出的时候你就可以用一个小一字螺丝刀去翘芯片了,当你取下芯片的时候就会发现所有的胶都在芯片上,而板上的焊盘完好无损,这时我们在去处理芯片上的胶就容易多了,这个原理其实就是采用了热涨冷缩的原理,当加热芯片到焊锡溢出的时候说明芯片和板都很热,而再往芯片上倒松香水的时候芯片和胶层先凉,板的面积大就凉的慢,所以胶层就和板之间分开了,这时再加焊就可以很容易将胶带下来了.这个小经验仅供大家参考

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作者：佚名来源：不详发布时间：2009-9-15 1:16:01 发布人：cswok

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