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PCBA的热设计是怎样的

PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等。同理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

PCBA加工

　　但。又区别于传统的THT，那么，T与Tht比较它有什么优点呢?下面就是其为突出的，优点，1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件。的1/10左右，一般采用T之后，电子产品体积缩小40% 60%， 重量减轻60% ~80%，2可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，3高频特性好，了电磁和射频。4易于实现自动化，生产效率。降低成本达30% *50%， 节省材料、能源、设备、人力时间等，1电子产品的及更高装联精度要求，2电子科技势在必行，追逐国际潮流。T贴片中的防静电。

　　在检好每片PCBA板时需在板边写上检验者工号，在抽检好一箱PCBA板时要在制程单上签名然后敲P章（半成品/待确认/待测试在制程单上写工号，OK后再抽检时签名敲P章）。2在抽检时发现不良时开具品质异常单给生产部门，要求进行返工，返工OK后再进行抽检，重点检查判退的不良位置及现象。并确认不良品的维修状况。如无不良同以上抽检项目确认后签名P如又发现不良则开具要求生产重点，返工OK后重复以上直到OK为止。T贴片加工资料常见问题点， T贴片加工资料常见的问题不能贴片加工或贴片加工不良率高。下面由深圳市州川科技有限公司通过多年的T贴片加工经验总结如下。

(1)热沉焊盘的热设计。

在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计的典型应用情况。

对于上述情况，可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计。将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径到小可用的孔径尺寸。

　　T贴片加工返修基本概念。一，在T贴片加工厂。返修是一种必然存在的工序，T贴片加工制造工艺一直在为高的一次组装通过率要求而努力但是的直通率在T加工行业中仍然是一个可望而不可及的目标，不管T加工工艺有多总是存在着一些T贴片加工制造中无法控制的因素而产生出不良品，T贴片加工中必须对废品率有一定的估计且可以用返修来弥补产品组装中产生的一些问题，二，什么是T贴片返修。T贴片返修通常是为了去除失去功能、损坏引线或排列错误的T元器件重新更换新的T元器件，或者说就是使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件。

　　使得BGA焊点机械冲击测试主要的失效模式由有铅焊点的焊料开裂变为无铅焊点的BGA焊盘下PCB次表层树脂的开裂。有铅焊点与无铅焊点的耐应变情况，高Tg与标准Tg板材焊盘剥离峰值拉力对比。某公司无铅切换后，发生几起PCB次表层树脂开裂事件。说明无铅切换在使用大尺寸BGA方面有，为避免PCB在无铅焊接时分层，要求TdTd一般采用将普通FR-4用的极性很强、容易吸水的Dicy（双胺）固化剂换为不容易吸水的PN（酚醛树脂）固化剂并将含量由Dicy的5%到25%Wt的办法，但同时使得Z向的CTE变大，为了降低Z向的CTE。

(2)大功率接地插孔的热设计。

在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接。由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。

为了避免这种情况发生，经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开，大的电流通过功率孔实现。

(3)BGA焊点的热设计。

混装工艺条件下.会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的“收缩断裂”现象，形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但是可以通过BGA角部布线的设计使之慢冷而加以。

　　 1）、在点胶管中加入后塞。可以更稳定的点胶量 ；。 2）、的点胶温度为30-35℃ ；， 3）、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶的刮胶温度为30-35℃ 注意事项红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用，为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内， T贴片红胶的工艺方式。 1) 印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定。其厚度和孔的大小及形状，其优点是速度快、效率高。

根据案例提供的经验，一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部，可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度，使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。

(4)片式元件焊盘的设计。

片式元件随着尺寸越来越小，移位、立碑、翻转等现象越来越多。这些现象的产生与许多因素有关，但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。

如果焊盘的一端与比较宽的导线连接，另一端与比较窄的导线连接，那么两边的受热条件就不同，一般而言与宽导线连接的焊盘会先熔化(这点与一般的预想相反，一般总认为与宽导线连接的焊盘因热容量大而后熔化，实际上宽的导线成了热源，这与PCBA的受热方式有关)，先熔化的一端产生的表面张力也可能将元件移位甚至翻转。

(5)波峰焊接对元件面的影响。

　　这时可以采用载具防止翘曲，此外，OSP工艺的PCB进过多次的高温烘烤，会PCB的焊盘氧化严重。上锡不良。2、对元器件的影响，PCBA多次过炉，直接的影响是容易损坏元器件。因为无铅焊接的温度比较高，焊接的温度都在250℃以上，对于元器件的伤害比较大，此外还容易元器件掉件的情况发生，在PCBA加工制程尽量过炉的治具，如果需要多次过炉，可以载具等手段，对PCBA的伤害，T贴片厂IPQC工作职责有哪些。在T贴片厂都会设置各种负责品质岗位的人员，比如，IQC、IPQC、QA、QC、炉前目检、炉后目检等品质人员。

①BGAO

0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的。波峰焊接时，热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点。根据热容量的不同，有些没有熔化、有些半熔化，在热应力作用下很容易断裂失效。

②片式电容。

片式电容对应力非常，容易受到机械和热应力的作用而开裂。随着托盘选择波峰焊接的广泛使用，在托盘开窗边界处的片式元件很容易因热应力而断裂。

后瑞工业区smt加工厂厂家

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