详情请进入 湖南阳光电子学校 已关注：人 咨询电话：0731-85579057 微信号：yp941688, yp94168
smt贴片加工的拆焊技巧
(8)元器件放置，返修工艺选定后PCB工作台上元器件容器中然后用PCB以使焊盘对准元器件上的引脚或焊球。完成后元器件自动放到PCB上放置力反馈和可编程力量控制技术可以确保正确放置不会对精密元器件造成损伤。(9)其它工艺注意事项，小质量元器件在对流加热中可能会被吹动而不能对准一些返修系统用吸管将元器件按在位置上防止它移动这种方法在元器件时需要有一定的热膨胀余量，元器件对准时不能存在表面张力该方法很容易把BGA类元器件放得太靠近PCB(短路)或者太离开(开路)。防止元器件在再流焊时移动的一个好方法是减小对流加热的气流量一些返修系统可以编程设置流量按工艺流程要求降低气流量。
但。又区别于传统的THT，那么，T与Tht比较它有什么优点呢?下面就是其为突出的，优点，1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件。的1/10左右，一般采用T之后，电子产品体积缩小40% 60%， 重量减轻60% ~80%，2可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，3高频特性好，了电磁和射频。4易于实现自动化，生产效率。降低成本达30% *50%， 节省材料、能源、设备、人力时间等，1电子产品的及更高装联精度要求，2电子科技势在必行，追逐国际潮流。T贴片中的防静电。
1、 确认产线有无对静电环进行的点检，2、 每二小时巡检产线静电配戴及接地是否良好，3、 检查静电皮上的静电扣接受是否良好。4、 检查设备接地是否良好，5、 特殊岗位（印刷、炉后）有无佩戴静电手套，五、产前资料的 ，1、 生产通知单、BOM表、IQC物料异常单、ECN、工程联络单、图纸、客供样板、客户特殊工艺要求及注意事项，2、 前期问题点的汇总与了解，将问题点控制在投产前，六、制程异常处理 ，如以上未达到相关的标准及要求，提出异常。并提出《品质异常联络单》进行处理，流程依据品质异常处理流程进行运作。
smt贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的当然是要经过练习的。大致分为三种情况，详细靖邦PCBA加工分享
smt贴片加工的拆焊技巧
1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
通常来说T贴片加工车间规则的温度为25±3℃。锡膏打印时所需预备的资料及物品有锡膏、﹑钢板﹑纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀，锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金且Sn占63%Pb占37%，锡膏中主要成份分为两大类锡粉和助焊剂，助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化，锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为11分量之比约为91，锡膏的取用原则是先进先出。锡膏在开封运用时须通过两个重要的回温﹑拌和，钢板常见的制造办法为蚀刻﹑激光﹑电铸，T贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
是否具有，员工工作时是否一丝不苟，各司其职，4、放弃这些没有用的评审（Give Up These Audits），·看工厂规模除非你的订单足够100k，否则任何一家T加工厂都能干得出来，·看T设备除非PCB板有极小的物料（比如0201及以下）或者复杂工艺（POP等），一般的工厂T设备都能做。·看报价眼报价稍微离谱点，就否定掉一家T加工厂，有可能否定掉的是一家非常好的，凡事敢开口的。都是有能力的。对质量有要求的，初的报价只能参考，甚至不要参考，·看只凭T加工厂的拍承诺。
2.对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
3.对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
与此同时还要防止PCB加热而造成PCB扭曲，(2)线路板和元器件加热。先进的返修系统采用计算机控制加热使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近并且应采用顶部和底部组合加热方式(女日图8-42所示)。底部加热用以升高PCB的温度而顶部加热则用来加热元器件元器件加热时有部分热量会从返修位置传导流走，而底部加热则可以补偿这部分热量而元器件在上部所需的总热量另外使用大面积底部加热器可以因局部加热而引起的PCB扭曲，(3)加热曲线，加热曲线应精心设置先预热然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间以助焊剂时间太短或温度太低则不能做到这一点。
后建议，高引脚密度元件的拆卸主要用热风，用镊子元件，用热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。
这就是smt贴片加工的拆焊技巧。
后瑞第三工业区温度T贴片加工价格
.(编辑:盂PLC编程培训学校)
