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北京安信力科技有限公司 成立于2008年 ，现在致力于计算机硬件的国产化。我们提供国产CPU（飞腾,兆芯），代理国产固态硬盘（佰维）。提供相应的国产化工业计算机和 工业主板。我公司专业于工业计算机产品和工业通讯领域，能够提供工业计算机类产品的定制与开发。公司有专业的硬件设计人员和结构设计工程师，无论是X86架构还是ARM架构，都可以满足客户各种需求。公司拥有自有的AHD品牌产品，包括全密闭的无风扇的工业计算机，工业交换机，通讯管理机，铁路和电力的专用计算机设备和超薄超小的有风扇计算机，4U工控机。我公司主要的投向市场，电力，铁路，公路，工业通讯，电子（B超，心电），车载计算机，网络安全领域。

从2014年 3D 闪存出现起， 3D闪存转2D闪存的进程就已经悄然开始了。在2016-2017年，3D闪存转2D闪存如火如荼。到现在，3D闪存已经取代了2D闪存成为了市场主流。

从32层到48层、64层、72层，越来3D闪存堆栈的层数越来越多，闪存的存储密度越来越大，性能越来越好，成本越来越低，生产效率越来越高。这催生了SSD向更小的体积，更快的速度发展。

从2.5寸SATA，mSATA，NGFF M.2，到NVMe M.2，然后更小更快的BGA SSD也出现了。

3、信号传导距离短，防护性强报价丰镇SSD 固态硬盘性价比高-北京安信力科技有限公司传输约1g的用时只有5秒，手速不够可能截不到图。

什么是BGA SSD。即采用BGA封装的高密度SSD。BGA(Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。

BGA SSD相对于我们常见的SSD，它的优势是体积更小，而且未来BGA SSD的速度也将更快。

随着闪存价格逐渐下降，未来的电脑主板可能将直接集成BGA SSD，而且BGA SSD将被广泛的用于工控领域。这对于个人用户和企业用户都是非常有意义的。

更小，更快，使用范围更广的BGA SSD有可能成为SSD未来的发展趋势。

早在多年之前，佰维就建立了完整的封装测试工厂，配置了业内的ic封测设备，拥有的ic封测技术团队，在多层叠die、超薄die、compssionmolding等工艺及产品良率等核心指标上均达到业内、国际的水平，并取得良好市场反响。即将投产的惠州佰维科技园区生产线采用的工业4.0mes智能制造系统和100％自动化设备，可实现可视化物料管理，充分确保客户对产品一致性的要求。

此外，kun2.5"ssd采用了带dram方案，随机读取速度高达98kiops，随机写入速度高达89kiops，可以快速响应用户的小文件读写需求，轻松执行多任务。

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