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T贴片加工焊膏不完全熔化的原因
有的smt贴片焊接加工厂在进行焊接时可能会遇到焊膏不完全熔化的问题，这是因为什么呢？又该如何避免这类情况的发生？下面列举几种情况来分析一下。
其中金属模板印刷是目前应用普遍的方法，主要由自动 焊膏印刷机完成，1模板印刷原理，焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在贴片和 回流焊接之前提供焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在 PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供适量的焊料，以形 成焊点。达到电气连接。1)模板印刷的基本，焊膏模板印刷的基本概括起来可分为5个步骤:对位、填充、刮平、释放、脱网，与这些步骤有关的主要设备结构有印刷头模 块、印刷工作台模块、照相识别模块、模板调节模块、模板清洗机构、导轨调节模块等，2)模板印刷的受力分析。
计算机中的CPU、总线 控制器、数据控制器、显示控制器芯片等都采用BGA封装，其封装形式大多是PBGA；移动电 话中的处理器芯片也采用BGA封装。其封装形式多为uBGA，表面组装电感器是继表面组装电阻器、表面组装电容器之后迅速发展起来的一种新型 无源元件。它不仅是表面组装技术的重要基础元件之一。在“微组装技术”中也发挥着重要 作用，表面组装电感器除了与传统的插装电感器一样,有相同的扼流、退耦、滤波、调谐、、 补偿等功能外，还特别在LC调谐器、LC滤波器、LC线等多功能器件中体现了独到的优 越性。由于电感器受线圈制约。
1.当PCB板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。
调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流时间为30~60s。
2.当T贴片加工制造商在焊接大尺寸smt电路板时，横向两侧存在焊膏熔化不完全现象，说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时，因横向两侧比中间温度低所致。
可适当峰值温度或再流时间，尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位进行焊接。
3.当焊膏熔化不完全发生在smt贴片组装板的固置，如大焊点、大元件及大元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。
①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布T电路板的同一面，确实排布不开时，应交错排布。②适当峰值温度或再流时间。
4.红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右，因此在同一块T印刷电路板上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。
为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须焊接温度。
5.焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当；如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。
smt贴片焊接加工不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用管理制度。例如，在有效期内使用，使用前一天从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。
总之选择设备时必须考虑如下关键问题:机器类型、成像、送料以及灵活性，有了这些 认识,就可以识别不同设备的优劣。并作明智的选择，同时,选择设备时应根据实际需要，切 不可盲目地求大求全，以免造成不必要的浪费，T贴片加工贴片设备的选型，随着表面组装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛，面 对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作。下面将贴片机选型时应注意 的几个关键技术问题做概括介绍，目前贴片机大致可分为4种类型:动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统，不同种类 的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求。
T贴片加工的拆焊技巧如下
1、对于D元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
2、对于T贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
3、对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
后建议，高引脚密度元件的拆卸主要用热风，用镊子元件，用热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将T贴片元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。
便于调整。如基板长度的中心有开槽，应设置偏移量进行调整，3, 钢网固定机构钢网（钢网指丝网或模板）固定机构可采用滑动式钢网固定装置。松紧杆。调整钢网安装框，安装或取出不同尺寸的钢网。安装钢网时，将钢网放入 安装框，抬起一点,轻轻向前滑动，然后锁紧，钢网允许的大尺寸是mm，当钢 网安装架调整到mm时，选择的锁紧孔锁紧,这是极限位置，超出这个位置,印刷台 将发生冲撞，适当长度的固定架有利于焊膏的使用，固定架的金属部件与钢网会影响 印刷质量，标准的固定架长为mm,可视情况使用mm、mm和mm的刮 刀固定架。
不宜装在印制板上。而应装在整机的机箱底板，T贴片加工常见的问题，1PCB板上没有mark点和工艺边，会造成PCB靠T贴片机轨道边的元件贴不了。没有mark点对PCB板的位置小校正精度低。2贴片元件与PCB板上的贴片焊盘对应不了，比如贴片焊盘间距过宽过窄与贴片元件不匹配。3贴片焊盘上有过孔，4有分方向的元器件没有标示清晰，5贴片图位号或PCB板上的丝印图位号不明确，比如位号标在中间不能确认位号指向哪个焊盘，6同一位置BOM与贴片图的位号存在冲突，7贴片电阻精密度如果是用1%的。请在BOM中明确标示。如不标示。dgvzsmtxha
.(编辑:涪陵砌砖抹灰培训学校)
