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湖南阳光电子技术学校简介

学校地址：湖南省长沙市雨花区树木岭路330号
来校路线：长沙火车站售票厅后坪,乘135路公交车到“鼓风站”,即到.
学校电话：0731-85579057，0731-85569651
免费电话：0731-85579057
值班手机：(0)13807313137 杨老师
开课时间：我校常年面向全国招生，月月开班。每月1号，16号开学。
招生范围：凡年满15岁的公民，不限年龄，性别，地区。都欢迎来我校学习。
学校官网：www.hnygpx.com www.hnygpx.net
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IC和LCD的常见连接方式

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增大字体作者：佚名来源：本站整理发布时间：2010-07-03 13:16:34

SMT
是英文Surface mount technology 的缩写，即表面安装技术这是一种较传统的安装方法其优点是可靠性高弊病是体积大成本高限制LCM 的小型化。

COB
是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定Bonding)在PCB 上由于IC 制作商在LCD把持及相干芯片的生产上正在减小QFP SMT的一种封装的产量因此在今后的产品中传统的SMT方法将被逐步代替。

TAB
是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方法将封装情势为TCP Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分辨固定在LCD 和PCB 上这种安装方法可减小LCM 的重量体积安装方便可靠性较好。

COG
是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上这种安�**椒ǹ纱蟠蠹跣∪縇CD 模块的体积且易于大批量生产实用于消费类电子产品用的LCD 如手机PDA等便携式电子产品这种安�**椒ㄔ贗C 生产商的推动下将会是今后IC 与LCD 的重要连接方法。

COF
是英文Chip On Film 的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上这种连接方法的集成度较高外围元件可以与IC 一起安装在柔性PCB 上这是一种新兴技术目前已进入试生产阶段。

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