三、设计和制造中的防静电措施 性也随之增长，可以说ESD对摩尔定律继续有效将会是一个障碍，这是业界不愿看到但又不得不面对的严重问题。 和隔离措施、通过增大PCB接地面积改善电荷泄漏通路等；二是要选择ESD特性好的芯片，不同厂家的同一种芯片性能也会有所不 同，在芯片说明中一般都有提到；三是增设保护电路，抵御外来的静电。 如果产品故障率高居不下，不仅会增加维修成本、减少利润，甚至要召回失败产品而影响制造商声誉。面对越来越脆弱的芯片， 研究和实施防静电技术以提高制造成品率、降低使用故障率，是所有芯片制造商和整机制造商都必须解决的问题。 用倒装芯片（flipchip），倒装芯片通常面积较大，而厚度很薄。由电容计算公式C＝εS／d可知，芯片可能携带大量静电电荷Q （=CxV），换句话说，芯片自身成了一个巨大的电容器。 作台或包装盒的瞬间，就会产生强烈的静电释放，以致于芯片损坏在制造过程之中，成品率降低了，生产成本提高了。 易吸附芯片周围的电场，以及芯片附近导线上的电荷，这个因素也对芯片安全构成威胁。如果芯片设计者和整机设计者没有考虑 到这个因素，到了用户手中再发现普遍存在问题而不得不把产品召回时，损失就更大了。 者也要身穿防静电服、戴上防静电手套，一派全副武装的模样。但是，电脑在应用过程中，还是会给ESD以可乘之机。为了避免感 应静电的危害，需要对整机进行屏蔽和接地。 、光驱等设备，以及包裹在信号线外面的金属屏蔽网，均通过机箱连接成一个整体，然后再通过电源地线接入大地，这样不仅可 以消除外来的感应静电，也可以消除旋转设备自身所产生的摩擦静电。为了保证部件之间接触良好，机箱上设置有各种弹性触点 或弹性接触片。 防线。由于电脑板卡上逻辑电路无法承受千伏级电压，所以必须将之排除在电路之外。在电脑的各个接口处接入静电防护器件， 使静电高压在此释放，避免了向电路板的纵深区域的侵入。 小电容，来释放ESD电流。不过这些措施会对信号产生衰减和延迟，不利于信号传输。 能的数据收发芯片。接口芯片中内嵌的ESD保护电路，是利用寄生电路实现的。当ESD作用时，寄生电路被触发，泄放ESD电流或箝 位ESD电压，达到保护目的。 （TransientVoltageSuppresser，瞬态电压抑制器）能够迅速地将ESD故障电流释放到接地端，而且其漏电流和结电容都很低，响 应时间也很短（1ns左右），是高速数据通路中理想的选择，在电脑主板及各种USB设备中获得广泛应用。 有Semtech公司的MicroClampTVS，Microsemi公司的USB50403C等。 ，如果没有它们的暗中保护，电脑就会经常给我们带来麻烦。
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